Canon teste sa nouvelle technologie révolutionnaire sur les puces électroniques
Canon a fait sensation l’année dernière lorsqu’il a introduit sa première machine de lithographie par nano-impression (NIL) pouvant être utilisée pour produire des puces sans utiliser de systèmes DUV ou EUV traditionnels. Cependant, il y avait beaucoup de scepticisme entourant à la fois cet outil en particulier et la méthode NIL en général, car les fabricants de puces ne le connaissent pas. Cette semaine, la société japonaise a livré son système de lithographie par nano-impression FPA-1200NZ2C au Texas Institute for Electronics (TIE) pour étude, selon Nikkei. Bien que cela ne semble pas être une grande nouvelle, cela pourrait être une percée majeure pour Canon et la lithographie par nano-impression.
Une percée potentielle pour Canon
Le Texas Institute for Electronics a émergé du Nanomanufacturing Systems Center de l’Université du Texas, « en réponse à l’intérêt croissant de l’industrie pour l’intégration hétérogène avancée ». Le TIE est soutenu par un consortium de grandes entreprises de semi-conducteurs, dont Intel, NXP et Samsung. Il est également soutenu par la DARPA, qui a récemment accordé au TIE et à l’UT une subvention de 1,4 milliard de dollars pour construire des processeurs 3D multi-chiplets pour des applications militaires et civiles.
À TIE, le système de lithographie par nano-impression FPA-1200NZ2C de Canon sera utilisé pour la recherche et le développement par les fabricants de puces du consortium – ce qui est important car actuellement Intel, NXP et Samsung utilisent la lithographie DUV et EUV (sauf NXP) pour fabriquer des puces. En étudiant les capacités de la lithographie par nano-impression, ces entreprises pourront éventuellement adopter ou non la technologie NIL dans leurs usines. Canon semble certainement placer beaucoup d’espoirs dans ces essais – visant des ventes annuelles de 10 à 20 unités au cours des trois à cinq prochaines années, selon Nikkei.
Comparaison entre la lithographie traditionnelle et la lithographie par nano-impression
Les systèmes de photolithographie DUV et EUV traditionnels utilisent la lumière pour projeter un motif de circuit à partir d’un photomasque sur une tranche recouverte de résine. En revanche, la lithographie par nano-impression appose directement un moule – déjà modelé avec la conception du circuit – sur la résine. Cela évite le besoin d’un système optique, permettant des réplications plus précises de dessins complexes en une seule étape, ce qui pourrait réduire les coûts de production. Cependant, alors que la lithographie traite des tranches entières à la fois, la NIL fonctionne de manière sérielle et peut être plus lente. La NIL est actuellement capable de produire des puces avec une technologie de 5nm et pourrait éventuellement atteindre des nœuds de 2nm, selon Canon.
Il existe de nombreux défis auxquels la NIL doit faire face avant que la technologie puisse être largement adoptée. Il existe encore des préoccupations concernant la minimisation des défauts causés par les particules de poussière lors de la production. De plus, Canon devra collaborer avec d’autres entreprises pour créer des matériaux compatibles avec cette nouvelle méthode de lithographie, ce qui sera essentiel pour une utilisation généralisée dans l’industrie.
Enfin, la NIL n’est pas compatible avec les flux impliquant la DUV ou l’EUV, ce qui rend impossible (ou du moins très difficile) son intégration dans les flux de fabrication existants – les fabricants de puces devront concevoir leurs technologies de production autour de la NIL (et cela est à la fois coûteux et risqué).
Source : www.tomshardware.com
