La Russie investit 240 milliards de roubles pour remplacer les équipements étrangers en microélectronique.

Dans le but de réduire sa dépendance envers les équipements de fabrication de puces étrangers d’ici 2030, la Russie a alloué plus de 240 milliards de roubles (2,54 milliards de dollars) à un vaste programme de remplacement. Cela représente une initiative majeure impliquant le lancement de 110 projets de recherche et développement pour produire des puces sur une technologie de processus de classe 28 nm. Voici un aperçu de ce programme et de ses objectifs.

Un programme de localisation de la fabrication de puces

Les fabricants de puces russes, tels que Angstrem, Mikron, etc., sont capables de produire des puces sur divers nœuds matures, y compris 65 nm et 90 nm. Cependant, seul 12% des 400 outils utilisés en Russie pour les puces peuvent actuellement être fabriqués localement. Les sanctions ont compliqué la situation, augmentant le coût de l’équipement crucial de 40% à 50% car il doit être introduit en contrebande dans le pays. Pour réduire ces coûts et réduire la dépendance envers les outils étrangers, le ministère de l’Industrie et du Commerce et MIET (une société contrôlée par le gouvernement) ont mis au point un programme visant à développer des alternatives locales pour environ 70% de l’équipement et des matières premières nécessaires à la production de microélectronique.

Le programme couvre divers aspects de la fabrication de puces, notamment les outils réels, les matières premières et les outils de conception électronique automatisée (EDA). Il vise à développer “20 routes technologiques différentes”, telles que des microélectroniques allant de 180 nm à 28 nm, des électroniques à micro-ondes, de la photonique et de l’électronique de puissance.

Objectifs et défis à relever

Même si les objectifs stratégiques du programme semblent clairs (localiser 70% des outils et des matières premières pour la fabrication de puces d’ici 2030 pour 2,54 milliards de dollars), les détails semblent plutôt vagues. Parmi les jalons importants attendus d’ici la fin de 2026, on retrouve le développement d’équipements de lithographie pour les technologies de processus de 350 nm et 130 nm ainsi que des équipements de lithographie par faisceau d’électrons pour les nœuds de production de 150 nm.

La Russie a également pour objectif de développer son épitaxie par dépôt chimique en phase vapeur en quelques années. D’ici 2030, le pays vise à produire des systèmes de lithographie domestiques capables de traiter des galettes avec des technologies de processus de 65 nm ou 90 nm, ce qui améliorerait considérablement sa capacité à produire de la microélectronique, même si cela le placerait à 25-28 ans derrière l’industrie.

Ce plan semble moins ambitieux que celui publié il y a un an, qui fixait la fabrication en 28 nm pour 2027 et celle en 14 nm pour 2030. Pourtant, il reste assez ambitieux compte tenu du nombre d’outils qui sont prévus pour être développés dans les années à venir, malgré l’absence de détails sur la production de masse.

Source : www.tomshardware.com