Les futurs iPhone 18 d’Apple pourraient embarquer 12GB de RAM et une nouvelle technologie de fabrication.
L’avenir de la gamme iPhone d’Apple s’annonce prometteur avec l’utilisation potentielle du processus de fabrication en 2 nanomètres de TSMC combiné à une nouvelle méthode d’emballage intégrant 12 Go de RAM.
Nouveautés à venir pour les iPhone d’Apple
D’après un utilisateur chinois de Weibo nommé “Expert en puces de téléphone”, le futur chipset A20 des modèles iPhone 18 d’Apple passerait de l’emballage InFo (Intégré Fan-Out) précédent à l’emballage WMCM (Module Multi-Chip au Niveau de la Tranche), tandis que la mémoire serait augmentée à 12 Go.
L’emballage InFo permet une meilleure intégration des composants tels que la mémoire dans le package, mais se concentre davantage sur l’emballage à base de puce unique où la mémoire est généralement attachée au SoC principal. Cette méthode permet de réduire la taille globale et d’améliorer les performances des puces individuelles.
En revanche, la méthode d’emballage WMCM se distingue par sa capacité à intégrer plusieurs puces dans le même package. Cela permet d’intégrer des puces plus complexes, telles que des CPUs, des GPUs, de la DRAM, ainsi que des accélérateurs personnalisés tels que des puces d’intelligence artificielle et d’apprentissage automatique, dans un seul package. Cela offre également une plus grande flexibilité dans l’agencement des différents types de puces, en les empilant verticalement ou en les plaçant côte à côte, tout en optimisant la communication entre elles.
Augmentation de la RAM dans les prochains iPhone
Tous les modèles actuels d’iPhone 16 proposent 8 Go de RAM, considérée comme le minimum requis pour la future fonctionnalité Apple Intelligence. L’analyste Apple Ming-Chi Kuo estime que l’iPhone 17 Pro de l’année prochaine devrait offrir 12 Go de RAM, ce qui pourrait devenir une nouvelle norme pour la série iPhone 18 à venir.
Cependant, Kuo pense que seuls les modèles “Pro” de la série iPhone 18 utiliseront probablement la technologie de processeur en 2 nanomètres de TSMC en raison de considérations de coût. Il est également inconnu si la technologie de fabrication et la taille de la mémoire sont indissociables dans les plans d’Apple.
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Source: MacRumors et Weibo
Source : www.powerpage.org
