L’essor des puces HBM pour l’intelligence artificielle en Chine
Les avancées chinoises dans le domaine de la mémoire haute bande passante (HBM)
La demande en mémoire haute bande passante (HBM) pour les puces d’IA s’accélère rapidement, et deux fabricants de puces chinois progressent considérablement pour répondre à ce besoin. CXMT a déjà développé des échantillons de puces HBM et Wuhan Xinxin est en train de construire une usine pour commencer sa production de modules mémoire.
La Chine cherche à réduire sa dépendance vis-à-vis des fournisseurs étrangers, principalement en raison des tensions avec les États-Unis. Ce dernier a imposé de lourdes restrictions sur les exportations de chipsets avancés vers les sociétés chinoises, rendant les avancées technologiques de ces entreprises difficiles.
CXMT travaille en collaboration avec la société de conditionnement et de test de puces Tongfu Microelectronics, ont rapporté des sources informées. Deux de ces sources ont déclaré que les échantillons de puces sont déjà présentés à des clients.
La course chinoise vers la production de puces HBM
Dans la ville de Wuhan, la société privée Wuhan Xinxin devait commencer la construction de son usine de HBM en février. Cette usine pourrait produire 3 000 galettes de HBM de 12 pouces chaque mois. Wuhan Xinxin, appartenant à la même maison mère que le spécialiste de mémoire NAND YMTC, a exprimé son intérêt auprès des autorités de devenir une entreprise publique.
Une autre entreprise chinoise, considérée comme une menace pour la sécurité nationale par les États-Unis, travaille également à la production de puces HBM2. Huawei aurait noué des partenariats avec d’autres sociétés chinoises pour commencer la production des modules mémoire en 2026.
Les avancées significatives dans le domaine de la mémoire HBM
L’HBM est un type de mémoire DRAM standard introduit en 2013 et s’est avéré idéal pour les besoins de traitement massif des applications complexes d’intelligence artificielle. Actuellement, SK hynix et Samsung dominent le marché du HBM, avec la société américaine Micron Electronics représentant un autre grand producteur de puces.
Les trois principaux acteurs espèrent livrer la cinquième génération de HBM, ou HBM3E, aux clients en 2024. En revanche, la Chine reste concentrée sur le HBM2. Malgré le retard de dix ans du pays par rapport au reste du monde, les avancées réalisées par CXMT sont encourageantes, comme l’a souligné le directeur des investissements de White Oak Capital, Nori Chiou.
Source : www.tomshardware.com
