TSMC annonce la production en masse de puces N3P en 2024
TSMC annonce le lancement de sa technologie de processeur N3P
TSMC a réussi à démarrer la production de puces sur sa deuxième génération de technologie de processus de classe 3nm au quatrième trimestre de 2023, respectant ainsi ses jalons prévus. La société se prépare maintenant à la production de masse de puces sur la version améliorée de ce nœud, le N3P. Cela devrait se produire au second semestre de 2024, a annoncé TSMC lors du Symposium européen sur la technologie.
Le processus N3E est passé en production en volume comme prévu, atteignant des densités de défaut comparables à la technologie N5 lorsqu’elle est entrée en production de masse en 2020. TSMC décrit ses rendements N3E comme “excellents”.
Un détail clé du processus N3E est sa simplification par rapport au processus N3 original de TSMC (également appelé N3B). En supprimant certaines couches qui nécessitaient une lithographie EUV et en évitant complètement l’utilisation du double marquage EUV, le N3E réduit les coûts de production, élargit la fenêtre de processus et améliore les rendements. Ces changements réduisent parfois la densité de transistors et l’efficacité énergétique, un compromis qui peut être atténué par des optimisations de conception.
Comparaison des différentes technologies de processeur de TSMC
En regardant vers l’avenir, le processus N3P offre un rétrécissement optique du N3E, et il montre également des progrès prometteurs. Il a réussi aux qualifications essentielles et montre des performances de rendement approchant celles du N3E. Cette prochaine évolution dans le portefeuille technologique de TSMC vise à améliorer les performances jusqu’à 4% ou à réduire la consommation d’énergie d’environ 9% aux mêmes vitesses d’horloge, tout en améliorant la densité de transistors de 4% pour les puces avec des configurations de conception mixtes.
N3P maintient la compatibilité avec les blocs IP, les outils de conception et les méthodologies du N3E, en faisant une option attrayante pour les développeurs. Cette continuité garantit que la plupart des nouvelles conceptions de puces sont susceptibles de passer de l’utilisation du N3E au N3P, tirant parti des performances et de la rentabilité améliorées de ce dernier.
La disponibilité finale du N3P pour la production est prévue pour la seconde moitié de cette année, lorsqu’il entrera en phase de HVM (production en volume élevé). TSMC anticipe une adoption immédiate par les concepteurs de puces. En raison de ses avantages en termes de performances et de coûts, le N3P est sur le point de devenir populaire parmi les clients de TSMC, notamment Apple et AMD.
Bien que le moment précis du lancement sur le marché des puces basées sur le N3P reste incertain, il est prévu que des acteurs majeurs comme Apple utiliseront cette technologie pour leur gamme de processeurs de 2025. Cela inclut les SoC pour smartphones, PC et tablettes.
“Nous avons également réussi à livrer la technologie N3P”, a déclaré l’exécutif de TSMC. “Elle a passé les qualifications et les performances de rendement sont proches de celles du N3E. La technologie de processus a également reçu des conceptions de produits de clients et entrera en production au second semestre de cette année. En raison des avantages PPA du N3P, nous prévoyons que la majorité des conceptions sur N3 passeront au N3P.”
Source : www.tomshardware.com
