Nouvelle conception de carte PCB : dissipation de chaleur améliorée de 55x
Une nouvelle conception de carte de circuit imprimé (PCB) annoncée par la technologie OKI Circuit pourrait améliorer la dissipation de chaleur des composants jusqu’à 55 fois. Cette invention révolutionnaire de la firme japonaise, spécialisée dans le développement et la fabrication de PCB depuis plus de 50 ans, est destinée à divers marchés, notamment pour les dispositifs miniatures ou les applications dans l’espace où les refroidisseurs d’air sont peu pratiques.
Une solution innovante à un problème courant
La dissipation de chaleur est un défi fréquent pour les ingénieurs travaillant avec des composants électroniques haute puissance. Ajouter un dissipateur thermique ou un ventilateur actif sont des méthodes classiques pour résoudre ce problème. Cependant, ces solutions ne sont pas toujours adaptées, surtout dans des environnements sans air comme l’espace.
La technologie de carte de circuit imprimé à haute capacité de courant et haute dissipation de chaleur d’OKI utilisait déjà des pièces en cuivre intégrées, des fils en cuivre épais et des fils à âme métallique. Le nouvel ajout de pièces de cuivre étagées offre une épaisseur de pièces de monnaie personnalisable en fonction des préférences de conception.
Des pièces de cuivre étageées pour une meilleure dissipation de chaleur
Les pièces de cuivre étageées d’OKI sont conçues pour augmenter l’efficacité de la conduction thermique en offrant une plus grande surface de dissipation de chaleur par rapport à la surface de liaison avec le composant électronique. Ces pièces rectangulaires sont idéales pour évacuer la chaleur des composants électroniques traditionnellement rectangulaires.
Cette technologie de PCB d’OKI est principalement destinée aux applications miniatures et spatiales, où elle est censée améliorer la dissipation de chaleur jusqu’à 55 fois. Cependant, l’application de ces pièces de cuivre étagées aux composants et aux systèmes informatiques est également envisageable.
Les fabricants de composants tels qu’Asus, ASRock, Gigabyte et MSI vantent souvent l’utilisation généreuse de cuivre dans leurs cartes mères et autres composants. Il est donc possible que les nouvelles pièces de cuivre étagées d’OKI offrent des avantages similaires, en permettant la conductivité de la chaleur vers de grandes structures métalliques.
Source : www.tomshardware.com
