Restructuration de planning chez Intel pour la construction du site de production en Ohio
Intel a révisé son calendrier de construction pour son site de fabrication de semi-conducteurs Ohio One à New Albany, dans le comté de Licking, retardant ainsi son lancement à la prochaine décennie. La première phase (Mod 1) sera désormais achevée en 2030, avec une production envisagée entre 2030 et 2031. Le Mod 2 devrait être terminé en 2031, avec des opérations prévues pour 2032. L’entreprise ralentit la construction de l’installation pour aligner ses investissements sur les conditions du marché. Cependant, Intel a souligné qu’il pourrait accélérer la construction si nécessaire.
Retard de construction pour s’adapter aux conditions du marché
Intel avait initialement prévu de terminer la première phase de son site de l’Ohio – autrefois appelé Silicon Heartland – en 2025. Cependant, d’importants investissements dans un contexte de demande incertaine ont poussé Intel à reporter l’achèvement du premier module à 2027 ou 2028. Désormais, l’entreprise estime avoir besoin de ses usines en Ohio uniquement en 2030 et au-delà. Ce retard suggère qu’elle ne s’attend pas à ce que la demande pour sa capacité de production explose bientôt, ce qui peut être un développement peu positif.
Investissements et perspectives futures
L’entreprise anticipe également une réduction significative de ses dépenses en capital pour la période 2025-2028 en retardant les investissements dans l’équipement de production. Le campus à venir couvrira environ 1 000 acres, pourra accueillir jusqu’à huit usines de semi-conducteurs et offrira de l’espace pour des opérations de support et des partenaires industriels. Intel prévoit que le développement complet du site nécessitera un investissement d’environ 100 milliards de dollars, avec un premier cycle d’investissements estimé à environ 28 milliards de dollars.
Technologies de processus à venir
En raison du nouvel horaire pour les usines de l’Ohio One, on peut s’attendre à ce que les nouvelles installations utilisent des technologies de processus développées après les 14A et 14A-E de l’entreprise. Ces nouvelles technologies s’appuieront sur les outils Twinscan EXE:5200 d’ASML ou des outils EUV High-NA plus avancés, coûtant 350 millions de dollars l’unité.
Prudence dans le projet
Dans un message adressé à ses employés, Naga Chandrasekaran, vice-président exécutif, directeur des opérations mondiales et directeur général de la fabrication chez Intel, a déclaré : “Nous adoptons une approche prudente pour garantir que nous menons à bien le projet de manière financièrement responsable, en préparant Ohio One pour un succès durable à l’avenir.” Il a également souligné la volonté de l’entreprise de maintenir la flexibilité pour accélérer les travaux et le démarrage des opérations si la demande des clients le justifie.
Source : www.tomshardware.com
