Google Pixel 10 : Détails exclusifs du nouveau chipset maison Tensor G5
Les détails du futur chipset Tensor G5 de la série Pixel 10 ont été révélés par Android Authority. Contrairement aux prétentions antérieures selon lesquelles le G5 serait conçu par Google et fabriqué par TSMC plutôt que par Samsung, le nouveau rapport fournit de nombreux détails sur les composants à l’intérieur de la puce à venir.
Les caractéristiques techniques du Tensor G5
Le Tensor G5 sera fabriqué sur le nœud de classe 3 nm de TSMC et Google utilisera les cœurs de CPU Arm Cortex. La grande différence sur le G5 est que Google optera pour un GPU de Imagination Technologies, nommément le IMG DXT, qui remplacera l’Arm Mali-G715 MP7 du Tensor G4.
L’autre changement notable est le processeur d’image entièrement personnalisé (ISP), qui remplacera les conceptions partiellement personnalisées de ses prédécesseurs, qui étaient basés sur des ISPs Samsung modifiés avec des blocs conçus par Google. Depuis le passage aux puces Tensor, Google n’a pas utilisé d’ISP entièrement personnalisé dans ses téléphones Pixel, donc ce changement devrait avoir un impact important sur les performances de l’appareil photo.
Google devrait également utiliser un contrôleur mémoire personnalisé, un cache au niveau système et des modules d’alimentation.
Autres changements à prévoir
Par ailleurs, Google abandonnera son codec vidéo personnalisé “BigWave” et le MFC (Multi Format Codec) de Samsung, et s’appuiera plutôt sur le WAVE677DV de Chips&Media, qui prend en charge l’encodage et le décodage dans les formats AV1, VP9, HEVC et H.264.
Le Tensor G5 devrait également inclure des composants USB, PCIe et I3C de tiers, ainsi que des interfaces de tiers pour le DSI (écran), DisplayPort, le stockage flash et la mémoire (LPDDR5x).
Source : www.gsmarena.com
