24 novembre 2024

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Les prochains smartphones pliables Samsung utiliseront exclusivement une puce Snapdragon.

Featured image for Galaxy Z Fold 6 & Flip 6 to feature Snapdragon 8 Gen 3 globally
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Les prochains smartphones pliables de Samsung seront exclusivement équipés de la dernière puce phare de Qualcomm, selon des médias coréens. Le Galaxy Z Fold 6 et le Galaxy Z Flip 6 bénéficieront du Snapdragon 8 Gen 3 à l’échelle mondiale, la même puce qui alimente le Galaxy S24 Ultra. Alors que le Galaxy S24 et le Galaxy S24+ utilisent l’Exynos 2400 dans certains marchés, les nouveaux téléphones pliables n’auront pas de version Exynos.

Une exclusivité de puces Snapdragon pour les Galaxy Z Fold 6 & Flip 6

Depuis 2019, Samsung fabrique des smartphones pliables et chaque modèle est alimenté par une puce Qualcomm. Malgré la fabrication de processeurs haut de gamme Exynos par l’entreprise et leur utilisation dans ses appareils de la série Galaxy S, elle a maintenu une exclusivité Snapdragon pour ses téléphones pliables. Cependant, une rumeur a émergé en mars selon laquelle les choses pourraient changer cette année. Si ce n’est pas les deux, au moins le modèle Flip devait être doté de l’Exynos 2400.

Heureusement, cela ne se produira pas. Une exclusivité Snapdragon pour les téléphones pliables de Samsung se poursuivra pour au moins une année supplémentaire. Selon The Elec, le Galaxy Z Fold 6 et le Galaxy Z Flip 6 bénéficieront de la version “For Galaxy” du Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm. Il possède une CPU légèrement plus rapide que la version standard disponible pour les autres marques. Samsung a signé ce partenariat unique avec Qualcomm l’année dernière.

Le nouveau rapport révèle en outre que les nouveaux téléphones pliables utilisant une puce Snapdragon à l’échelle mondiale n’ont rien à voir avec les performances ou l’efficacité de l’Exynos 2400. En fait, la division semi-conducteurs de Samsung a considérablement amélioré la qualité globale de sa puce Exynos ces dernières années. L’Exynos 2400 est sensiblement plus proche du Snapdragon 8 Gen 3 dans tous les aspects que son prédécesseur ne l’était de son homologue Snapdragon.

Possibilité d’une arrivée de l’Exynos sur les téléphones pliables de Samsung

Les téléphones pliables de Samsung peuvent exclusivement utiliser une puce Snapdragon, mais la porte pour l’Exynos n’est pas fermée pour toujours. L’entreprise pourrait finalement intégrer ses propres puces à ses téléphones pliables un jour. Cependant, cela se produira uniquement lorsque ces téléphones de la série Z se vendront en quantité similaire à la série S. C’est à ce moment-là qu’une stratégie à double puce pour les téléphones pliables sera rentable pour le géant technologique coréen. Le Galaxy Z Fold 6 et le Galaxy Z Flip 6 seront lancés début juillet.

Source : www.androidheadlines.com

  • julien castex redacteur tech

    Julien est un journaliste tech polyvalent avec une expérience couvrant divers aspects de la high tech, en passant par les smartphones et l'Intelligence Artificielle. Il écrit sur les dernières tendances technologiques, les startups et les projets innovants ainsi que les impacts de la technologie sur la société.

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