Le gouvernement américain finance le développement de substrats de verre pour semi-conducteurs
La nouvelle administration Biden a annoncé son plan de financer le développement et la production d’emballages en verre pour les semi-conducteurs grâce au CHIPS Act. Le contrat de 75 millions de dollars a été attribué à Absolics, une filiale du groupe SK et de SK hynix. La secrétaire d’État américaine Gina Raimondo a salué l’annonce dans son communiqué de presse, déclarant “Une partie importante du succès du programme CHIPS du président Biden consiste à garantir que les États-Unis soient un leader mondial dans chaque partie de la chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs, et les technologies avancées d’emballage de semi-conducteurs sur lesquelles travaille Absolics aideront à atteindre cet objectif, tout en créant des centaines d’emplois en Géorgie”. Accelerating (Encourager) l’innovation et maintenir les États-Unis en tête de l’innovation mondiale des semi-conducteurs ont été des raisons majeures du financement, selon Raimondo, qui servira à construire une installation de 120 000 pieds carrés à Covington, en Géorgie.
Technologie de substrats en verre pour les puces
Les substrats en verre pour les puces sont une technologie très récente pour améliorer l’efficacité et les performances des microprocesseurs, par opposition aux substrats en fibre de verre organiques utilisés dans les puces d’aujourd’hui. L’emballage en verre est extrêmement stable à haute température, ce qui se traduit par une meilleure stabilité et une meilleure dissipation thermique des processeurs à haute température. Le verre peut être usiné beaucoup plus plat que les substrats organiques, tout en conservant une rigidité structurelle, et les possibilités de substrats en verre plus minces signifient que l’emballage de puces en verre peut être usiné avec une densité et une complexité beaucoup plus élevées que l’emballage organique, ce qui entraîne des augmentations spectaculaires des performances.
Plans des principaux acteurs
Intel et Samsung ont déjà annoncé leurs plans de fabriquer des emballages en verre pour les puces. Intel a été le premier grand développeur à commencer publiquement le développement de substrats en verre, sur lequel il travaille depuis plus d’une décennie. Intel a annoncé sa feuille de route pour les substrats en verre en 2023, présentant un produit de test réussi et visant une commercialisation avant 2030. Samsung a été rapide à s’immiscer dans les plans d’Intel, annonçant ses intentions de lancer sa ligne pilote au 4e trimestre de 2024 et d’avoir des lancements commerciaux d’ici 2026.
Cependant, les consommateurs ne devraient pas s’attendre à voir des emballages en verre dans les puces d’ordinateurs personnels à ce calendrier. Absolics, Samsung et Intel ont tous annoncé leur intention de mettre des puces construites en verre dans les solutions d’entreprise haut de gamme en premier. Le PDG de Absolics, Jun Ruk Oh, a partagé ses espoirs de mettre la technologie de Absolics dans des solutions de défense pour de nouvelles collaborations avec le gouvernement américain, Intel et Samsung partageant un ensemble de produits grand public potentiels avec un emballage en verre à une date inconnue.
Le financement du gouvernement américain pour le développement de substrats en verre d’une filiale de SK hynix est sûr de faire grincer des dents chez Samsung, le plus grand concurrent de SK hynix dans les affaires coréennes et l’espace de la mémoire. Cependant, Samsung devrait pouvoir essuyer ses larmes avec ses 6 milliards de dollars de financement du CHIPS Act. Le CHIPS Act a généralement été utilisé pour attirer les entreprises technologiques aux États-Unis, mais l’accord avec Absolics est le premier cas confirmé de financement du CHIPS Act pour financer l’innovation technologique. Le gouvernement espère suivre cela en finançant la recherche sur les jumeaux numériques, une nouvelle application d’apprentissage machine pour la fabrication.
Source : www.tomshardware.com
