Huawei et SMIC repoussent les limites de la technologie des puces avec la quadruple photolithographie
Les avancées technologiques en matière de fabrication de puces électroniques ne cessent de progresser, notamment avec l’utilisation de la lithographie SAQP. Huawei et Semiconductor Manufacturing International Co. (SMIC) ont récemment breveté des méthodes utilisant cette technologie pour produire des microprocesseurs de pointe, allant au-delà des puces de classe 5nm. Découvrez comment ces avancées pourraient révolutionner le secteur de la production de puces électroniques.
Une avancée technologique majeure
SiCarrier, une entreprise soutenue par l’État et travaillant en collaboration avec Huawei, a également breveté une technique de multipatterning, confirmant les plans de SMIC d’utiliser cette technologie pour les futures générations de puces. Des experts comme Dan Hutcheson de TechInsights suggèrent que malgré les avantages de la lithographie SAQP pour les puces de classe 5nm, les machines EUV seront essentielles pour assurer la compétitivité à long terme au-delà de ces générations de puces.
Un défi technologique à relever
Les nodes de classe 7nm présentent des espacements métalliques de 36nm à 38nm, tandis que les nodes de classe 5nm réduisent ces espacements à 30nm à 32nm. Les futurs nodes de 3nm pourraient atteindre des espacements métalliques d’environ 21nm à 24nm, ce qui permettrait d’obtenir des dimensions critiques d’environ 12nm pour la fabrication en grande série, ce que même les outils EUV Low-NA ne pourraient pas atteindre sans recourir à une double multiplicité. Cependant, Huawei et SMIC semblent prêts à relever ce défi en utilisant la technologie SAQP avec des outils DUV.
Des contraintes à surmonter
La Chine se trouve confrontée à des restrictions en matière d’exportation d’outils de lithographie de pointe, ce qui oblige Huawei et SMIC à innover avec des méthodes alternatives telles que la lithographie SAQP. Cette approche, bien que prometteuse en termes de densité de transistors, de consommation d’énergie et de performance, présente également des défis considérables. Pour SMIC, l’utilisation de la SAQP est indispensable pour progresser dans la technologie des semi-conducteurs et produire des puces plus sophistiquées.
Malgré les coûts plus élevés associés à la fabrication de puces en utilisant la SAQP, cette méthode reste vitale pour les avancées technologiques de la Chine dans le domaine des semi-conducteurs. Ces avancées sont cruciales non seulement pour l’électronique grand public, mais également pour des applications telles que les supercalculateurs et potentiellement pour le développement de capacités militaires.
Source : www.tomshardware.com
