9 mai 2025

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AMD prépare le successeur de Dragon Range : Fire Range X3D vs Arrow Lake-HX.

Vendor claims Ryzen 9 9955HX3D with Zen 5 cores and 3D V-Cache is ready for launch — manufacturer also asserts Arrow Lake-HX CPUs offer minimal performance improvements
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Les processeurs AMD sont de plus en plus performants et innovants. Une nouvelle gamme, le Fire Range, est en préparation pour succéder à la série Dragon Range. Cette information a été confirmée par Wu Haijun, président de Hasee, un fabricant chinois de PC. Les nouveaux CPU suivront le schéma de nomination ancien d’AMD et incluront une variante X3D pour les appareils mobiles. En parallèle, Intel travaille également sur sa gamme Arrow Lake-HX.

Les futurs CPU haut de gamme d’AMD et d’Intel

Avec la série Ryzen 7000, AMD a introduit les processeurs Dragon Range, caractérisés par deux CCDs et un IOD, ce qui les distingue des autres processeurs mobiles. Ces CPU sont destinés aux stations de travail ou aux remplacements de bureau, cependant, leur design en plusieurs puces impacte négativement l’autonomie de la batterie. De même, les processeurs de série HX d’Intel ne sont pas différents, avec la prochaine génération, Core Ultra 200HX ou Arrow Lake HX, prévue pour ses débuts au CES.

AMD prévoit d’intégrer sa technologie X3D ou 3D V-Cache sur les appareils mobiles avec la gamme Fire Range X3D. Cependant, la performance de ces nouveaux processeurs reste à confirmer, notamment par rapport à la génération précédente.

Une évolution dans le nommage des CPU

AMD avait nommé ses précédents processeurs mobiles Zen 5 sous la marque Ryzen AI 300, mais revient aux anciens schémas de dénomination pour la gamme Fire Range. De son côté, Intel développe ses CPU Arrow Lake-HX, cependant, les premières rumeurs indiquent que ces processeurs pourraient manquer d’innovation et de performance par rapport à la concurrence.

En termes d’efficacité énergétique, Intel pourrait surpasser AMD si les deux sociétés se tiennent à une limite stricte de consommation électrique. Néanmoins, des détails supplémentaires seront certainement révélés lors du keynote CES d’Intel.

Source : www.tomshardware.com

  • romain barry portrait redacteur

    Expert en informatique, Romain a une formation en ingénierie informatique et une passion pour les gadgets high tech. Il partage ses connaissances sur les derniers smartphones, les composants matériels et les astuces pour optimiser les performances des PC.

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