Apple iPhone 17 Pro reporte son lancement à 2026 à cause d’incidents chez TSMC
Les dernières informations indiquent qu’Apple aurait l’intention de lancer l’iPhone 17 Pro en 2025 avec une puce 2 nm, mais pourrait être contraint de retarder ses plans de 12 mois, selon des rapports en provenance de Corée du Sud.
Problèmes de production chez TSMC
Des sources internes indiquent que TSMC rencontre des difficultés avec le rendement des plaquettes, et que les puces 2 nm n’ont pas encore été certifiées pour une production de masse. La demande pour les produits de test est trop élevée, et le fabricant taïwanais est contraint d’adapter ses installations existantes au nouveau processus, ce qui prendra du temps.
TSMC produit exclusivement des puces pour les appareils Apple tels que les iPhones et les MacBooks, mais la société taïwanaise dessert également d’autres clients importants tels que Nvidia et Qualcomm. Apparemment, ces deux entreprises discutent avec Samsung Electronics pour étendre la production dans des fonderies coréennes si les tensions à Taïwan s’aggravent.
Objectifs de production de TSMC
TSMC fabrique actuellement 10 000 plaquettes par mois, avec pour objectif d’atteindre 80 000 d’ici 2026. Son site en Arizona contribuera à une capacité de production totale de 140 000.
Le rendement des plaquettes 2 nm est actuellement de 60 %, ce qui signifie que 40 % de chaque plaquette est inutilisable. Avec un coût de production d’une plaquette à 44 millions de KRW (environ 30 000 $), TSMC perd effectivement 120 millions de dollars par mois en raison des imperfections du nouveau processus.
Stratégie d’Apple et défis pour Samsung
La solution est simple – Apple continuera d’utiliser un processus 3 nm pendant encore un an, permettant à TSMC d’améliorer le rendement et les prix. Samsung est également confronté à des défis – l’entreprise sud-coréenne doit augmenter à la fois le rendement et les performances de ses puces 2 nm, qui sont déjà en-deçà de son principal rival taïwanais.
Source (en coréen)
Source : www.gsmarena.com
