22 décembre 2024

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Apple s’engage avec TSMC pour la production de puces 2 nm. Objectif : booster l’IA.

Apple COO Reportedly attends secret meetings with TSMC to reserve first batch of 2-nanometer production
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Apple discute avec TSMC pour réserver la production de puces 2 nanomètres

Des discussions secrètes entre Apple et TSMC

Des sources ont révélé qu’Apple COO Jeff Williams s’est récemment rendu en secret chez TSMC pour discuter de la réservation de la première série de capacités de production en 2 nanomètres du fabricant de semi-conducteurs. Cette technologie pourrait s’avérer cruciale non seulement pour permettre à Apple d’améliorer les performances de ses puces de la série M, mais aussi pour rattraper la concurrence en intelligence artificielle (IA). Les discussions ont eu lieu dans la plus grande discrétion, conformément aux pratiques habituelles d’Apple qui garde confidentielles ses négociations avec ses fournisseurs.

Une avancée stratégique dans le domaine de l’IA

Apple a récemment commencé à investir dans le domaine des serveurs d’IA, en développant ses propres puces d’IA pour ses serveurs de centre de données. Ces serveurs seront nécessaires pour traiter des calculs d’IA trop complexes pour être effectués sur un iPhone ou un iPad. Il se murmure que iOS 18, attendu pour cet automne, mettra largement l’accent sur des modèles d’IA, à l’instar de ce qu’Android a adopté avec Gemini Nano.

Luca Maestri, directeur financier d’Apple, a confirmé que la société dispose de ses propres centres de données qui pourraient être utilisés à des fins d’IA. Apple a investi plus de 100 milliards de dollars dans la recherche et le développement en IA générative au cours des cinq dernières années.

Une production de puces en évolution

Apple utilise déjà le processus en 3 nanomètres de TSMC pour son SoC M4, qui intègre une unité de traitement neuronal plus puissante que les générations précédentes. Pour renforcer les capacités d’IA, Apple prévoit le développement de trois autres niveaux du SoC M4, nommés Donan, Brava et Hydra.

Ces puces devraient entrer en production de masse au cours du second semestre 2024. En réservant la première capacité de production du processus en 2 nanomètres, Apple pourrait contribuer à une augmentation potentielle du chiffre d’affaires annuel de TSMC, atteignant des niveaux historiques.

Ni Apple ni TSMC n’ont répondu aux demandes de commentaire sur la nature de la visite de Williams à Taiwan.

Source : www.tomshardware.com

  • romain barry portrait redacteur

    Expert en informatique, Romain a une formation en ingénierie informatique et une passion pour les gadgets high tech. Il partage ses connaissances sur les derniers smartphones, les composants matériels et les astuces pour optimiser les performances des PC.

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