Huawei bientôt prêt à lancer un nouveau SoC Kunpeng avec HBM
Les derniers e-mails des ingénieurs de Huawei concernant le développement du noyau Linux suggèrent que HiSilicon – la filiale de Huawei spécialisée dans les puces – prépare un nouveau SoC Kunpeng avec une technologie de mémoire HBM (High Bandwidth Memory), comme l’a souligné Phoronix. Il s’agira probablement de la première sortie significative de HiSilicon depuis un certain temps, mais ne vous attendez pas à grand-chose car il pourrait également s’agir simplement d’un ancien modèle rebrandé avec une pointe de HBM.
Nouveau SoC Kunpeng avec HBM en préparation
Il existe très peu de CPU avec HBM. Notamment, les Xeon Max d’Intel (Sapphire Rapids HBM) et les processeurs EPYC personnalisés d’AMD pour Microsoft sont les premiers à venir à l’esprit. Par conséquent, c’est une réalisation significative pour Huawei de proposer une puce Kunpeng avec HBM.
Historique des puces Kunpeng
Les Kunpeng sont une série de SoCs serveur de HiSilicon initialement conçus à l’aide des cœurs Cortex d’Arm. HiSilicon est ensuite passé à des cœurs Taishan personnalisés basés sur Arm, le Kunpeng 920 disposant de 64 de ces cœurs Taishan V110 fabriqués avec le processus 7nm de TSMC.
Des plans pour des versions futures ont été contrariés en raison des sanctions américaines, la Chine étant et restant incapable d’obtenir des nœuds de pointe de TSMC – tous les fabricants de puces chinois dépendant de SMIC. Il y a quelques mois à peine, une puce Kunpeng avec des cœurs Taishan V120 est apparue, offrant des performances similaires à l’architecture Zen 3 d’AMD.
Soutien pour un nouveau SoC Kunpeng dans le noyau Linux
Une série de correctifs de Huawei a ajouté le support pour un SoC Kunpeng non nommé doté de HBM dans le noyau Linux. Jusqu’à présent, HiSilicon n’a jamais officiellement révélé de puce intégrée avec de la mémoire High Bandwidth, il s’agit donc bel et bien d’un nouveau processeur en préparation.
Ces correctifs portent sur le développement d’un pilote pour la plateforme SoC Kunpeng qui offre à l’utilisateur une interface pour allumer ou éteindre la HBM en fonction de la charge de travail.
Évolution potentielle des puces Kunpeng
HiSilicon devrait probablement rester fidèle à l’ISA Arm, mais il pourrait mettre à niveau la conception vieillissante de Taishan, augmenter le nombre de cœurs et améliorer la connectivité. En ce qui concerne la fabrication, le 7nm de SMIC est le candidat le plus probable.
Les fabricants de puces chinois ont été interdits d’utiliser les cœurs de CPU avancés de la série Neoverse V d’Arm depuis un certain temps maintenant. HiSilicon devrait probablement exploiter une version modifiée de l’ISA Armv8 ou même Armv9, car ces architectures ne sont pas soumises à l’interdiction de commerce américaine.
Source : www.tomshardware.com
