Huawei & HiSilicon : Annonce de nouvelles puces majeures à venir
Des nouvelles majeures concernant les puces de Huawei et HiSilicon
Selon un nouveau rapport, Huawei et HiSilicon devraient annoncer des nouvelles importantes concernant leurs puces le mois prochain. Cela devrait se produire lors de la Conférence Connect de HiSilicon. Cette conférence se déroulera à Shenzen les 9 et 10 septembre.
Alors, à quoi peut-on s’attendre? Eh bien, d’après un rapport du SCMP, cet événement a “susceptible de susciter des discussions sur les avancées et sur la formation officielle d’un écosystème centré sur Huawei, allant de la conception de puces aux systèmes d’exploitation”.
Les nouvelles puces Kirin de HiSilicon permettent à Huawei d’offrir la 5G sur ses smartphones
Grâce aux puces Kirin de HiSilicon que Huawei utilise dans ses nouveaux produits, l’entreprise est non seulement capable de contourner certaines sanctions, mais elle est également en mesure de proposer à nouveau la 5G sur ses produits. Cependant, cette possibilité est surtout vraie pour son marché intérieur, car la disponibilité de la 5G n’est pas garantie à l’échelle mondiale.
La prochaine série Huawei Mate, la série Mate 70, devrait utiliser une nouvelle puce Kirin. Huawei et HiSilicon devraient annoncer un processeur 5nm, après en avoir annoncé quelques-uns en 7nm.
Le fait d’avoir une puce de 5nm serait un pas dans la bonne direction. Les puces de 3nm sont sur le marché depuis un certain temps déjà. Le dispositif à trois volets de l’entreprise qui devrait sortir le mois prochain devrait également utiliser cette nouvelle puce Kirin.
Dans l’ensemble, on s’attend à ce que Huawei fasse plusieurs annonces au cours de cette année.
Source : www.androidheadlines.com
