Intel 3 : production en volume lancée pour processeurs Xeon
Intel a annoncé que sa technologie de processus en classe 3 nm, appelée Intel 3, est entrée en production à grande échelle dans deux sites et a fourni des détails supplémentaires sur le nouveau nœud de production. Cette nouvelle technologie apporte à la fois des performances accrues et une densité de transistors plus élevée, ainsi qu’un support pour des tensions de 1,2V pour des applications d’ultra-haute performance. Ce nœud vise les produits d’Intel ainsi que les clients fondeurs et évoluera au fil des ans.
Haute qualité pour les applications critiques
Intel a toujours positionné son processus de fabrication Intel 3 pour les applications de datacenter nécessitant des performances de pointe grâce à des transistors modernisés, un circuit de distribution de puissance réduit et une co-optimisation de conception. Ce nœud de production prend en charge à la fois une basse tension inférieure à 0,6V et une haute tension supérieure à 1,3V pour des charges maximales. En termes de performances, Intel promet que le nouveau nœud permettra d’atteindre une performance 18 % supérieure à la même puissance et densité de transistors par rapport à Intel 3.
Les concepteurs de puces devront utiliser une combinaison de bibliothèques haute performance de 240 nm et haute densité de 210 nm pour obtenir le meilleur compromis entre performances et densité. Les clients d’Intel auront le choix entre trois empilements de métal : 14 couches pour des coûts réduits, 18 couches pour un équilibre optimal entre performances et coûts, ainsi que 21 couches métalliques pour des performances accrues.
Applications variées
Pour l’instant, Intel utilisera sa technologie de processus en classe 3 nm pour fabriquer ses processeurs Xeon 6 destinés aux datacenters. À terme, Intel Foundry utilisera ce nœud de production pour fabriquer des processeurs de qualité datacenter pour ses clients.
En plus de l’Intel 3 de base, l’entreprise proposera également l’Intel 3T qui prend en charge les vias à travers silicium et peut être utilisé comme matrice de base. À l’avenir, Intel proposera l’Intel 3-E amélioré en fonctionnalités pour les chipsets et les applications de stockage, ainsi que l’Intel 3-PT amélioré en performances pour une large gamme de charges de travail, telles que l’IA/PCD et les PC grand public.
Source : www.tomshardware.com
