Intel dévoile l’architecture révolutionnaire de Lunar Lake pour redéfinir les PC x86.
Intel a dévoilé l’architecture Lunar Lake lors de son tour Intel Tech Tour 2024, en délivrant des détails architecturaux approfondis à Taipei, Taïwan, en prévision du discours inaugural de Computex 2024 de la société alors que ses tout derniers puces se préparent à un lancement au troisième trimestre. Lunar Lake apportera des améliorations significatives dans tous les aspects de sa conception. Il ciblera principalement les conceptions mobiles, alimentant certains des meilleurs ordinateurs portables, bien que de nombreux changements fondamentaux devraient probablement être transférés à Arrow Lake et intégrés dans certains des meilleurs CPUs pour le jeu.
L’architecture Lunar Lake d’Intel
Chaque composant de l’architecture Lunar Lake a été optimisé pour un mélange raffiné de puissance et de performance qui, selon Intel, redéfinira nos attentes vis-à-vis des PC x86. Certaines des plus grandes améliorations concernent les E-cores, avec des gains IPC de 38% et 68% dans la nouvelle architecture Skymont. Il y a également un gain IPC de 14% pour les P-cores Lion Cove – bien que ces projections viennent avec des avertissements. Les graphiques verront une amélioration de 50% des performances iGPU avec le nouveau moteur graphique intégré Xe2.
La performance de l’IA
Lunar Lake intègre la nouvelle unité de traitement neuronal (NPU) d’Intel pour les charges de travail en intelligence artificielle, offrant 48 TOPS de performances, ce qui satisfait facilement l’exigence de Microsoft de 40 TOPS NPU pour les PC d’IA de nouvelle génération. En fait, la plate-forme Lunar Lake dispose de bien plus de performances en IA sous le capot – au total, elle offre 120 TOPS en tenant compte du CPU et de l’iGPU.
Les puces mobiles de Lunar Lake utilisent une toute nouvelle méthodologie de conception qui met l’accent sur l’efficacité énergétique comme priorité de premier ordre, et cette architecture de base sera utilisée comme bloc de construction pour les futurs produits d’Intel, comme Arrow Lake et Panther Lake. Ce nouveau focus de conception est essentiel pour contrer une multitude de concurrents solides sur le marché des ordinateurs portables, notamment AMD, Apple, et désormais Qualcomm.
Intel s’est tourné vers TSMC pour son noeud de processus N3B de pointe en 3nm pour son tuile de calcul, qui abrite le CPU, le GPU et le NPU. Il utilise également le noeud N6 de TSMC pour la tuile du contrôleur de plateforme qui héberge les interfaces E/S externes. En fait, le seul silicium fabriqué par Intel sur la puce est la brique passive 22FFL Foveros qui facilite la communication entre les tuiles et le système hôte.
Intel dit avoir choisi les noeuds de TSMC parce qu’ils étaient les meilleurs disponibles lorsque la société a commencé à concevoir la puce, un signe de ses retards du côté de la fabrication alors qu’elle essaye de retrouver son avance en technologie de fonderie à travers son initiative de cinq noeuds en quatre ans. Cependant, Intel a conçu les architectures pour être facilement transportables vers d’autres noeuds de processus, donc on peut s’attendre à ce qu’il revienne à utiliser ses propres noeuds avec bon nombre de ces mêmes architectures dans ses futurs produits.
Source : www.tomshardware.com
