Intel entre en production de risque de son nœud de processus 18A.
Intel annonce aujourd’hui, lors de sa conférence Vision 2025, qu’elle a entamé la production à risque de son nœud de processus 18A, une étape de production cruciale signifiant que le nœud est maintenant aux premiers stades de la fabrication de tests en faible volume. Kevin O’Buckley, le vice-président senior des services de fonderie d’Intel, a fait l’annonce alors qu’Intel approche de l’achèvement complet de son plan “cinq nœuds en quatre ans” (5N4Y), initialement mis en œuvre par l’ex-PDG Pat Gelsinger dans le cadre de la quête de l’entreprise visant à reprendre la couronne des semiconducteurs à son rival TSMC. La conférence marque également la première apparition du nouveau PDG, Lip-Bu Tan, sur scène en tant que nouveau leader d’Intel.
Risques et enjeux de la production à risque
Intel a initialement annoncé son plan quinquennal en juin 2021, et malgré l’annulation de la fabrication en volume du nœud 20A en tant que mesure d’économie, Intel est sur le point d’atteindre la ligne d’arrivée avec son nœud 18A. Notamment, le plan 5N4Y d’Intel reposait sur la disponibilité des nœuds de processus pour la production plutôt que d’être activement à la dernière étape de la fabrication en volume élevé (HVM).
Le processus de production à risque
La production à risque est l’une des nombreuses étapes sur le long chemin qui mène à la mise en service d’un nouveau nœud de processus et indique que l’entreprise estime que le nœud est presque prêt pour le HVM. Intel a déjà produit de nombreux échantillons/test de 18A, généralement où plusieurs conceptions différentes sont prototypées sur une seule tranche.
En revanche, la production à risque consiste à mettre en production basse volume des tranches remplies d’une seule conception de puce alors que l’entreprise ajuste son flux de production et qualifie le nœud et le Kit de Conception de Processus (PDK) lors de véritables essais de production. Intel augmentera ensuite la production à des niveaux plus élevés au second semestre de l’année. Cette étape d’apport d’un processus semi-conducteur intervient après les phases de R&D, de conception et de prototypage du développement.
Il y a cependant une certaine ‘prise de risque’ avec la production à risque, car les rendements et la fonctionnalité (rendements paramétriques, etc.) peuvent être inférieurs alors que l’entreprise affine ses techniques de fabrication et optimise ses outils tout en montant en compétence. En tant que tel, les clients utilisent généralement la production à risque pour fabriquer des échantillons de qualification ou d’ingénierie, et les clients n’ont pas des objectifs/de garanties de rendement aussi stricts que ceux des nœuds entièrement qualifiés pour le HVM.
Source : www.tomshardware.com
