Intel met à jour son processus de fabrication des processeurs 18A : 1,8 nm en avance.
Intel dévoile l’avancement de son processus de fabrication en 18A (classe 1.8 nm), une technologie cruciale pour son initiative de fonderie. La version 1.0 du kit de conception de processus (PDK) est prête, ce qui permet aux clients tiers de commencer (ou même de finaliser) le développement de puces dans ce processus de fabrication. De plus, deux produits essentiels d’Intel utilisant ce nœud de production ont été mis en marche, ce qui est un bon signe.
Les avancées dans le processus de fabrication 18A d’Intel
Le processeur client Panther Lake est mis en marche et démarre Windows, offrant de bonnes performances, en usage chez Intel et en avance sur les étapes de qualification des produits. Le processeur Clearwater Forest pour datacenter est également opérationnel, démarrant des systèmes d’exploitation, en usage chez Intel et performant.
Le 18A d’Intel est la deuxième technologie de fabrication de l’entreprise à utiliser des transistors RibbonFET gate-all-around et une alimentation électrique arrière appelée PowerVia (particulièrement cruciale pour les produits de classe data center nécessitant beaucoup de puissance) après le 20A. Par rapport au processus de fabrication de classe 2 nm, le 18A promet une conception de RibbonFET optimisée et quelques autres améliorations, ce qui entraîne une amélioration de 10 % des performances par watt.
Une concurrence accrue avec TSMC
De plus, le 18A d’Intel est un processus qui suscite un grand intérêt chez les clients potentiels d’Intel Foundry, car il est considéré comme plus compétitif que les offres en classe 3 nm et 2 nm de TSMC disponibles en 2024 – 2025. Il est donc essentiel pour Intel et ses partenaires de l’écosystème, tels qu’Ansys, Cadence, Synopsys et Siemens EDA, d’ajuster leurs outils pour le PDK 1.0 afin de permettre aux principaux clients d’Intel de finaliser leurs conceptions 18A actuellement en développement et à d’autres clients de commencer à développer leurs produits 18A.
Intel prévoit que son premier client externe finalisera sa première conception en 18A au premier semestre 2025, de sorte que cette conception (si elle est exempte de bugs et de défauts) entrera en production à grande échelle au premier semestre 2026. Cela signifie que le 18A d’Intel sera un peu en retard par rapport au N2 de TSMC (une technologie de classe 2 nm), qui devrait être utilisée pour la fabrication à grande échelle au second semestre 2025.
Source : www.tomshardware.com
