La montée en puissance de la production de mémoire HBM en Chine: AMD en première ligne
La Chine adopte progressivement la production de mémoire haute bande passante (HBM) pour les processeurs d’IA et de calcul haute performance. Cette semaine, Nikkei a rapporté qu’un troisième fabricant basé en Chine, Tongfu Microelectronics, a commencé à échantillonner ses produits HBM avec des clients sélectionnés. Cette action indique que l’écosystème nécessaire pour fabriquer ce type de mémoire se développe. De façon intéressante, AMD est un client important et un actionnaire de Tongfu.
Le rôle de Tongfu Microelectronics dans la course à la mémoire HBM en Chine
Tongfu Microelectronics n’est pas exactement un fabricant de DRAM. La société est le troisième plus grand fournisseur de services d’assemblage et de test de semi-conducteurs externalisés (OSAT) au monde, et son client le plus notable est AMD à travers leur coentreprise TF-AMD. La participation d’un OSAT majeur dans la course chinoise à la HBM rend sa contribution encore plus intrigante. Pour l’instant, Tongfu échantillonne des packages de mémoire HBM2 avec des clients sélectionnés, rapporte Nikkei en citant “plusieurs” sources.
Le fonctionnement de la mémoire HBM
La mémoire HBM utilise des puces DRAM spécialement conçues empilées sur une puce de base et interconnectées à travers des vias en silicium (TSV). Tongfu Microelectronics ne fabrique ni mémoire ni logique, il se procure donc des puces DRAM et des puces de base auprès de tiers, puis réalise une autre étape difficile : l’assemblage et le test de ces composants en stacks HBM2 pouvant être utilisés avec divers processeurs. Il n’est pas clair si Tongfu propose réellement des services d’intégration HBM2, mais le service n’est pas répertorié sur son site web. Cependant, Nikkei affirme qu’il est un fournisseur de Huawei, qui dispose de processeurs d’IA avec HBM (ce qui ne signifie pas que Tongfu offre les services appropriés à Huawei).
Une histoire intéressante
L’histoire de Tongfu Microelectronics est également intéressante. L’année 2015 n’a pas été la meilleure année d’AMD alors que la société était presque en faillite, alors fin 2015, elle a accepté de former une coentreprise avec Nantong Fujitsu Microelectronics (NFME), contribuant ses installations d’assemblage et de test (ATMP) à Suzhou (Chine) et Penang (Malaisie) en échange de 371 millions de dollars en espèces et d’une participation dans la nouvelle entité appelée AMD’s Assembly, Test, Mark, and Packaging (ATMP). Finalement, NFME a été intégré dans Tongfu Microelectronics à travers une restructuration d’entreprise, et maintenant ce dernier gère la coentreprise TF-AMD avec AMD. ATMP puis TF-AMD ont hérité de la propriété intellectuelle d’emballage avancée d’AMD, bien qu’il ne soit pas clair si cela inclut l’emballage empilé verticalement en général et les TSV. Néanmoins, tous les CPU clients d’AMD sont emballés en Chine par Tongfu.
Non seulement Tongfu assemble la HBM en Chine, mais également ChangXin Memory Technologies (CXMT), le fabricant de DRAM le plus avancé de Chine, produit de la HBM2 depuis un certain temps. De plus, Wuhan Xinxin a également commencé à augmenter la production de HBM2 en mars 2024.
Source : www.tomshardware.com
