La percée de la Chine dans les puces : trois ans de retard sur TSMC
Le U.S. a mis en place des mesures strictes pour limiter les progrès de la Chine dans la technologie des semi-conducteurs. Cependant, une récente analyse révèle que le développement des puces de la Chine avance toujours, avec un retard de seulement trois ans par rapport au leader de l’industrie, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC). Cette étude souligne la complexité de contrôler les avancées technologiques dans l’industrie mondiale des semi-conducteurs.
La position de TSMC par rapport à l’industrie des semi-conducteurs de la Chine
TSMC de Taiwan reste le leader de l’industrie, avec sa technologie de puce de pointe dépassant toujours celle de la Chine. Selon une recherche de l’analyste en semi-conducteurs basé à Tokyo, Hiroharu Shimizu, China’s Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) produit des puces de 7 nanomètres, une réalisation significative. Ces puces ont seulement trois ans de retard par rapport à la technologie de 5 nanomètres de TSMC.
L’analyse a été menée par TechanaLye, une entreprise spécialisée dans la recherche en semi-conducteurs. L’équipe de Shimizu a désassemblé plus de 100 appareils électroniques pour comparer les performances des semi-conducteurs. La comparaison s’est concentrée sur les puces utilisées dans le dernier smartphone de Huawei, le Pura 70 Pro, qui dispose de la puce de 7 nanomètres de SMIC. En revanche, un smartphone Huawei de 2021 utilisait une puce de 5 nanomètres fournie par TSMC.
Les impacts pour l’industrie mondiale
La rivalité des puces TSMC entre les États-Unis et la Chine a des implications plus larges pour l’industrie mondiale des semi-conducteurs. La concentration de la Chine sur l’augmentation de la production nationale est évidente, avec des fabricants chinois fournissant désormais 86% des puces utilisées dans le Pura 70 Pro de Huawei. Ce changement met en lumière la croissance de l’autosuffisance de la Chine dans la fabrication de semi-conducteurs, malgré les défis posés par les restrictions d’exportation des États-Unis.
Les États-Unis ont ciblé l’industrie des semi-conducteurs chinoise avec des sanctions restreignant l’accès à des équipements et des matériaux de fabrication de pointe. Cependant, les fabricants chinois trouvent des moyens de contourner ces restrictions en se concentrant sur des technologies non couvertes par les sanctions.
Par conséquent, les capacités de fabrication de puces de la Chine continuent de croître, même si elles restent en retard par rapport à la technologie de pointe de TSMC.
Source : www.androidheadlines.com
