La production de puces aux États-Unis connaît un boom historique
La tendance actuelle montre que l’administration Biden investit massivement dans la construction de puces électroniques à un rythme historique. Selon un récent rapport du Bureau de recensement des États-Unis, la croissance des investissements dans la construction de matériel informatique et électronique est si importante que le gouvernement américain ajoutera autant de financements au secteur en 2024 qu’il ne l’a fait au cours des 27 années précédentes.
Un investissement colossal dans le secteur des puces électroniques
Le plan CHIPS Act attire une quantité impressionnante d’investissements. Les États-Unis sont maintenant en passe d’ajouter plus d’investissements dans la construction de matériel électronique cette année seule que dans l’ensemble des années entre 1996 et l’adoption du CHIPS Act en 2020 (les financements n’étaient pas encore sécurisés, mais les investissements avaient débuté).
La croissance de la construction a débuté en 2021, mais son essor fulgurant est dû à une augmentation massive du financement issu du CHIPS and Science Act, le plan de dépenses de 280 milliards de dollars de l’administration Biden adopté en 2022. Cet acte a été signé pour renforcer l’industrie des semi-conducteurs aux États-Unis, qui représentait 0% de la fabrication mondiale de puces à processus avancé. Des entreprises telles qu’Intel, Samsung et Micron ont toutes reçu des milliards de dollars pour construire de nouvelles usines de fabrication aux États-Unis. La recherche et le développement nationaux sont également une priorité majeure de ce plan de financement.
Impact majeur sur la production de puces aux États-Unis
Les investissements dans la construction ont un impact majeur sur la production de puces aux États-Unis. Une étude récente de l’Association de l’industrie des semi-conducteurs a révélé que les États-Unis devraient tripler leur capacité de fabrication de puces domestiques d’ici 2032, et devraient produire 30% des puces de pointe mondiales la même année. Cette attente dépasse même les objectifs ambitieux du gouvernement; la secrétaire au Commerce des États-Unis, Gina Raimondo, a affirmé de manière audacieuse en février un objectif de 20% des puces de pointe mondiales, qui devrait maintenant être largement dépassé.
La construction de la plupart des nouvelles usines est en cours, comme le nouveau campus d’Intel dans l’Ohio qui encombre les routes avec ses charges de 900 000 livres. L’usine de l’Ohio d’Intel et bon nombre de ses homologues joueront un rôle majeur sur la scène de la fabrication de puces, avec le développement de processus de fabrication de puces de pointe attendu pour enfin arriver aux États-Unis, surpassant les processus plus volumineux et plus simples généralement relégués aux fabriques américaines.
Cependant, malgré les coûts élevés, la plupart des constructions de fabriques à travers le pays connaissent d’importants retards : Samsung, TSMC et Intel accusent tous un retard d’un an ou plus sur leur calendrier. Cela est principalement imputé à de mauvaises réglementations et fait des États-Unis l’un des pays les plus lents en matière de construction de fabriques de puces dans le monde.
Source : www.tomshardware.com
