21 novembre 2024

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Le hotspot CPU d’Arrow Lake déplace le défi de refroidissement

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Nouvelles caractéristiques de l’Arrow Lake LGA 1851 pour le refroidissement des CPU

Une évolution du placement du point chaud des CPU

L’Arrow Lake LGA 1851 présente une évolution majeure par rapport aux CPU LGA 1700 Alder Lake et Raptor Lake, avec un déplacement du point chaud du CPU vers le nord. Selon Der8auer, ce changement requiert des conceptions de refroidisseurs de CPU adaptées pour extraire la chaleur de manière optimale.

Conception de nouveaux waterblocks pour une performance maximale

Der8auer et son équipe travaillent actuellement sur de nouveaux waterblocks spécifiquement conçus pour les puces Arrow Lake. Une réorganisation du centre de refroidissement est nécessaire pour lutter contre le point chaud déplacé vers le nord, ce qui pourrait influencer la conception des waterblocks pour une dissipation de chaleur optimale.

Le point chaud des processeurs Alder Lake et de l’IHS s’est déplacé vers le nord par rapport aux CPU LGA 1700, ce qui peut nécessiter des ajustements de conception pour les fabricants de waterblocks souhaitant tirer pleinement parti des performances d’Arrow Lake. Pour les waterblocks de der8auer, cela signifie placer le port d’entrée sur le côté nord de l’IHS et le port de sortie sur le côté sud pour une dissipation optimale de la chaleur.

Compatibilité des refroidisseurs traditionnels avec Arrow Lake

Il reste à déterminer si les refroidisseurs d’air classiques et les AIO nécessiteront des modifications de conception pour s’adapter aux nouvelles caractéristiques de point chaud d’Arrow Lake. Cependant, une mise à jour de positionnement ou de conception pourrait être bénéfique pour tous les types de refroidisseurs afin de mieux répondre aux besoins des puces Arrow Lake.

La bonne nouvelle est que les modifications apportées à Arrow Lake ne semblent pas nécessaires pour assurer la compatibilité des refroidisseurs. En effet, le LGA 1851 maintient apparemment la compatibilité avec le LGA 1700, à l’exception de la pression de montage du refroidisseur. Ainsi, les refroidisseurs LGA 1700 seront compatibles avec le LGA 1851, à condition de disposer d’un kit de montage mis à jour pour compenser les pressions de montage ajustées.

En fin de compte, les refroidisseurs LGA 1700 seront compatibles avec le LGA 1851, quelles que soient les nouvelles caractéristiques du point chaud d’Arrow Lake. Ces changements de point chaud risquent principalement d’affecter les conceptions de refroidisseurs haut de gamme, où chaque degré de température amélioré compte.

Source : www.tomshardware.com

  • romain barry portrait redacteur

    Expert en informatique, Romain a une formation en ingénierie informatique et une passion pour les gadgets high tech. Il partage ses connaissances sur les derniers smartphones, les composants matériels et les astuces pour optimiser les performances des PC.

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