5 juillet 2024

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Le Xiaomi MIX Fold 4 : design et caractéristiques révélés, une arrivée mondiale à prévoir

Global Xiaomi MIX Fold 4 is coming; here's its design & specs
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Le Xiaomi MIX Fold 4 est le prochain smartphone pliable de la société, et son design et ses spécifications viennent de fuiter. Avant d’entrer dans le vif du sujet, sachez que le téléphone semble être en route vers les marchés mondiaux.

Le Xiaomi MIX Fold 4 arrive sur les marchés mondiaux, fuite de son design et de ses spécifications

Il était temps que cela se produise. Les trois itérations précédentes de l’appareil étaient limitées à la Chine, ce qui était dommage. Selon les informations de Ice Universe, l’un des leakers les plus connus, le téléphone arrive sur les marchés mondiaux. Le Xiaomi MIX Flip sera également disponible en dehors de la Chine, soit dit en passant.

Ice Universe a également mentionné que le Xiaomi MIX Fold 4 sera extrêmement fin. Il mesurera 9.Xmm d’épaisseur, similaire à l’HONOR Magic V3 à venir. Ce dernier est également censé mesurer 9,9 mm d’épaisseur une fois plié. Reste à savoir lequel prendra la couronne du plus fin, cependant.

Avec cela à l’esprit, Evan Blass alias evleaks, l’un des leakers les plus connus dans le domaine de la technologie, a partagé l’image du téléphone et certaines spécifications. Vous pouvez voir le rendu qu’il a partagé ci-dessous.

L’appareil aura apparemment quatre caméras à l’arrière, ainsi que des lentilles Leica. Il a cependant mentionné que ce rendu est un “produit de travail”, donc il y a une chance qu’il ne soit pas final. En tout cas, vous remarquerez un énorme îlot de caméras à l’arrière. Sur le côté gauche, quatre caméras semblent être situées, avec un flash LED. À gauche, le logo Leica et certaines informations sur les capteurs.

Le téléphone sera légèrement incurvé dans les coins, et il sera apparemment fabriqué en métal et en verre. Une variante en cuir vegan est toujours une possibilité avec Xiaomi. Cela pourrait également aider à alléger un peu le poids de l’appareil.

Et les spécifications ? Eh bien, Evan dit que le Snapdragon 8 Gen 3 propulsera le téléphone, comme prévu. Un appareil photo principal de 50 mégapixels sera situé à l’arrière, et des objectifs Leica Summilux seront utilisés.

Une batterie de 5 000 mAh est également mentionnée, tout comme la prise en charge de la recharge sans fil. Le téléphone sera certifié IPX8 pour la résistance à l’eau. Evan a également mentionné que le téléphone ferait moins de 10 mm d’épaisseur une fois plié.

Source : www.androidheadlines.com

  • Julien Castex

    Julien est un journaliste tech polyvalent avec une expérience couvrant divers aspects de la high tech, en passant par les smartphones et l'Intelligence Artificielle. Il écrit sur les dernières tendances technologiques, les startups et les projets innovants ainsi que les impacts de la technologie sur la société.

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