NEO Semiconductor révolutionne l’IA avec sa puce 3D X-AI dopée à l’efficacité
Une nouvelle technologie révolutionnaire pour les GPU AI
NEO Semiconductor, spécialisé dans la mémoire flash 3D NAND et le DRAM 3D, a récemment annoncé une avancée majeure dans le domaine des GPU AI avec sa technologie de puce 3D X-AI. Cette innovation vise à remplacer les actuels HBMs utilisés dans les accélérateurs GPU AI, en offrant des performances et une efficacité accrues.
Une innovation pour améliorer les performances de l’IA
La puce 3D X-AI intègre un traitement AI qui permet de traiter et de générer des données sans nécessiter de calculs mathématiques. Cette technologie vise à réduire les problèmes de bottleneck au niveau du bus de données lors du transfert de grandes quantités de données entre la mémoire et le processeur, améliorant ainsi les performances et l’efficacité de l’IA.
Une architecture révolutionnaire
Cette puce 3D X-AI possède une couche de circuit de neurones à sa base, qui traite les données stockées dans les 300 couches de mémoire sur la même puce. Grâce à ses 8 000 circuits neuronaux, cette technologie offre une amélioration des performances jusqu’à 100 fois supérieure par rapport aux HBMs actuels. De plus, elle dispose d’une densité mémoire huit fois supérieure et permet de réduire la consommation d’énergie de 99%.
Des avantages significatifs pour l’industrie de l’IA
Selon NEO Semiconductor, la puce X-AI a une capacité de 128 Go et peut prendre en charge jusqu’à 10 TB/s de traitement AI par puce. En empilant douze puces dans un seul packaging HBM, la capacité de stockage peut dépasser 1,5 To et offrir un débit de traitement de 120 TB/s. Cette avancée dans le domaine de l’IA permet d’améliorer les performances et de réduire la consommation d’énergie de manière significative.
Une technologie d’avenir pour l’IA
Avec le développement croissant de l’IA, de nombreuses entreprises se concentrent sur la recherche de technologies visant à accroître la vitesse de traitement et le débit de communication. La puce 3D X-AI de NEO Semiconductor offre une solution innovante en déchargeant une partie du traitement AI du GPU vers la HBM, permettant ainsi une optimisation des performances et une réduction de la consommation énergétique.
Source : www.tomshardware.com
