Nouveau Mycro Direct Die RGB Pro : les changements expliqués
Améliorations du water block Thermal Grizzly Mycro Direct Die
Une nouvelle vidéo discute des modifications apportées au water block Thermal Grizzly Mycro Direct Die afin qu’il puisse être commercialisé à nouveau pour les passionnés. Les changements nécessaires ont été mis en œuvre, accompagnés de plusieurs améliorations de design, pour précipiter le lancement du nouveau Mycro Direct Die RGB Pro, dont nous avons parlé plus tôt dans la semaine. En bref, le design a vu des améliorations dans l’usinage, une augmentation de la surface de contact, et un meilleur plaquage nickel pour arriver là où il en est maintenant – avec des températures six degrés Celsius meilleures que celles que son prédécesseur sujette aux problèmes pouvait atteindre (quand il fonctionnait), et il est désormais doté de LED RGB ajoutées…
Identifier le problème avec notre water block
En mai dernier, nous avons signalé les problèmes de sous-performance des unités High Performance Heatspreader (HPHS) V1 compatibles Intel LGA1700 et Intel Mycro Direct Die V1 de Thermal Grizzly (TG). L’overclocker expert Der8auer, qui est également le PDG de TG, a publié une nouvelle vidéo expliquant que ces produits de refroidissement direct des die spécialisés avaient été retirés de la vente après que l’entreprise ait “fait une erreur”. Vendre un dispositif parfois moins performant qu’un processeur standard n’était pas toléré par l’entreprise. Le produit de refroidissement direct des die aurait dû offrir des températures environ 15 degrés Celsius plus basses, mais les retours des premiers utilisateurs ont montré que certains rencontraient de sérieux problèmes avec le produit. À leur crédit, TG a retiré immédiatement les produits du marché, avec des excuses (et une vidéo d’accompagnement). On nous a dit que le produit reviendrait, après des investigations, et c’est ce qui s’est passé aujourd’hui…
Découvrir les améliorations du Mycro Direct Die RGB Pro
Une des modifications apportées aux nouveaux prototypes était la création d’un espace supplémentaire usiné autour du socket en plastique. Cela a été fait pour offrir une pression de montage plus constante sur une variété de systèmes basés sur des processeurs Intel délidés, explique Der8auer. Cependant, pendant les tests du bloc de dissipateur thermique redessiné, Der8auer a été alarmé de voir que trois de ses CPUs délidés sont morts après seulement 10 à 20 tests de montage/démontage chacun. “Ce n’est pas normal”, a affirmé l’overclocker chevronné, qui possède une expérience avec une large gamme de modèles et de marques dans le domaine des accessoires de refroidissement direct des die…
Source : www.tomshardware.com
