Nouveaux outils de conception de puces 3D révolutionnaires: Ansys et Nvidia s’associent
Les nouvelles technologies de construction de puces électroniques deviennent de plus en plus complexes, et une grande tendance dans cette direction est l’adoption de nouvelles technologies de superposition en 3D qui améliorent la densité des puces à un niveau qui serait impossible avec les méthodes de construction traditionnelles. Une publication de blog par Nvidia rapporte qu’Ansys, une entreprise de logiciels de simulation d’ingénierie et de conception en 3D, utilise la plateforme Omniverse de Nvidia pour analyser des conceptions de semi-conducteurs basées en 3D. La société utilise l’architecture d’opérateurs neuronaux de Fourier modulés de Nvidia pour prédire les profils de puissance lors du développement de conceptions de puces. Cette technologie est très avantageuse pour les concepteurs de puces. Visualiser une conception de puce basée en 3D dans un espace tridimensionnel peut donner aux ingénieurs une meilleure perspective de la manière dont la puce se comportera dans diverses conditions.
Avantages des conceptions de puces en 3D
Un exemple frappant de l’avantage de voir une conception de puce en 3D est de détecter les points chauds (comme suggéré par Nvidia) qui se produiront inévitablement entre deux pièces de silicium superposées en 3D. Visualiser la conception superposée en 3D dans une vue tridimensionnelle permet à un ingénieur de détecter la profondeur exacte où le point chaud se produit.
En revanche, dans un environnement en 2D (visualisation de la puce par le haut), un ingénieur trouverait plus difficile de détecter le point chaud car il pourrait se produire en haut, au milieu ou en bas de la puce d’un point de vue bidimensionnel.
Utilisation de l’Omniverse pour la simulation de températures
Ansys utilise également Omniverse pour simuler les températures sur toute la puce afin de faciliter la détection des points chauds en fonction de différents profils de puissance et de plans d’étage. Cela peut aider à rectifier les éventuels problèmes thermiques qui pourraient survenir lors de la conception d’une nouvelle puce en 3D avant même que le premier prototype ne soit construit.
Collaboration avec Nvidia pour la conception de puces en 3D
Les conceptions de puces sont un autre domaine dans lequel les entreprises prennent avantage de la plateforme Omniverse de Nvidia. L’application gagne déjà en popularité auprès de certains des plus grands fabricants du monde en raison de sa capacité à imiter la vie réelle dans un environnement 3D virtualisé. Voir des conceptions de puces en 3D est une excellente idée et sera sans aucun doute la voie à suivre pour le développement futur des puces, en particulier pour les puces superposées en 3D.
Source : www.tomshardware.com
