22 février 2025

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Nouveaux processeurs Intel Xeon : des sockets révolutionnaires dévoilés

Intel's Diamond Rapids will use LGA9324 packaging
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Intel présente les processeurs Xeon Diamond Rapids et leur plateforme Oak Stream

Intel va bientôt déployer les nouveaux processeurs Xeon Diamond Rapids sur la plateforme Oak Stream, adoptant un tout nouveau socket avec plus de 9300 broches, basé sur un outil de test que Intel propose actuellement à ses partenaires. Le nouveau socket LGA9324 pour les processeurs Xeon 7 Diamond Rapids d’Intel aura, comme son nom l’indique, 9324 contacts. Cela représente une augmentation par rapport aux 4677 contacts utilisés par les CPUs Sapphire Rapids et Emerald Rapids d’Intel, ainsi qu’aux 7529 contacts des processeurs Xeon 5 Granite Rapids et Sierra Forest.

Plateforme Birch Stream pour les processeurs Intel Xeon 6900-series

La plateforme Birch Stream pour les processeurs Intel Xeon 6900-series pourra accueillir jusqu’à 288 E-cores ou jusqu’à 128 P-cores, et bénéficiera de 12 canaux mémoire DDR5 prenant en charge les mémoires DDR5-6400 et DDR5-8800 MCR, ainsi que jusqu’à 96 lignes PCIe 5.0. Un socket LGA7529 peut délivrer jusqu’à 500W par CPU de la série Xeon 6900.

Grâce au nombre accru de broches sur la plateforme Oak Stream, on peut s’attendre à ce que les processeurs Xeon 7 Diamond Rapids et Clearwater Forest offrent encore plus de canaux mémoire et de lignes E/S, et disposent d’un budget énergétique plus élevé. Ces processeurs devraient être considérablement plus grands que les CPUs actuels. Étant donné la tendance à une consommation d’énergie plus élevée que les CPUs Granite Rapids et Sierra Forest, il est probable que les SKUs haut de gamme nécessiteront des solutions de refroidissement exotiques par défaut.

Intel ne dispose pas encore d’échantillons de ses processeurs Xeon 7 Diamond Rapids pour ses clients, mais elle doit s’assurer que la nouvelle plateforme est prête lorsqu’elle lancera de nouveaux CPUs en 2025. Pour l’instant, elle propose l’interposeur LGA9324-OKS-AP-BLU pour l’outil de test VR de 5e génération. Cet interposeur permet à l’outil de test de mesurer le rail VCCIN, mais il ne peut pas gérer les besoins en puissance maximale nécessaires pour certains tests – il est conseillé aux clients d’utiliser un interposeur différent pour des charges de puissance plus élevées.

Source : www.tomshardware.com

  • romain barry portrait redacteur

    Expert en informatique, Romain a une formation en ingénierie informatique et une passion pour les gadgets high tech. Il partage ses connaissances sur les derniers smartphones, les composants matériels et les astuces pour optimiser les performances des PC.

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