Nouvelles sanctions américaines : 200 fabricants de puces chinoises visés
Découvrez les dernières sanctions américaines touchant les fabricants de puces en Chine
Nouvelles sanctions américaines en vue
Le gouvernement américain envisage d’introduire une nouvelle série de sanctions affectant au moins 200 fabricants de puces domestiques en Chine, selon un rapport de Reuters. Ces nouvelles réglementations ont été révélées dans un e-mail envoyé par la Chambre de commerce des États-Unis à ses membres, le plus grand groupe de lobbying du pays, laissant également entendre une interdiction imminente des exportations de High Bandwidth Memory (HBM).
Lutte acharnée dans le domaine des puces
Depuis quelques années, les États-Unis sont engagés dans une guerre des puces avec la Chine et ont récemment mis en place des politiques strictes pour limiter l’exportation d’équipements fabriqués sur le sol américain. Ces politiques ont non seulement entravé les ambitions de la Chine de grimper au sommet de la hiérarchie mondiale des semi-conducteurs, mais ont également impacté financièrement des acteurs mondiaux comme Nvidia, qui sont interdits d’exporter des GPU hautes performances en Chine.
La mise à jour met en lumière les récents efforts de l’administration Biden pour imposer des réglementations plus strictes aux fabricants de puces en Chine. La dernière vague de sanctions cible environ 200 entreprises chinoises. Les entreprises américaines sont interdites d’exporter certaines technologies ou produits vers les entreprises ciblées. Le Département du Commerce des États-Unis prévoit de faire appliquer ces nouvelles réglementations avant la pause de Thanksgiving – ou le 28 novembre.
Impacts sur l’industrie des semi-conducteurs
Une autre série de sanctions est prévue pour décembre, visant l’exportation de HBM (High Bandwidth Memory) – principalement pour freiner l’avancée de la Chine dans le domaine de l’IA. Les répercussions de ces restrictions se font sentir alors que les SoCs Kirin de Huawei et les accélérateurs d’IA Ascend resteront apparemment bloqués à la technologie 7nm jusqu’en 2026, SMIC ne parvenant pas à se procurer des machines de lithographie ultraviolet extrême de pointe auprès d’ASML.
La conception et la fabrication de puces sont des domaines cruciaux pour les grandes entreprises comme Intel et Samsung. Même Intel sous-traite ses processeurs les plus récents à TSMC; voir Arrow Lake et Lunar Lake. Cela signifie que la Chine doit concevoir ses puces en interne, ce qui est une tâche très complexe en soi, puis fabriquer des puces basées sur ces conceptions sur des plaquettes nationales produites par des entreprises comme SMIC. Au-delà de la technologie 7nm, surmonter la barrière de la lithographie EUV est crucial si la Chine veut obtenir des capacités de fabrication de puces inférieures à 5nm et rivaliser sur le plan mondial.
Source : www.tomshardware.com
