Problème de température anormal sur la carte graphique RX 9070 XT Hellhound : un cas isolé selon Igor’s Lab
Avis aux utilisateurs de cartes graphiques PowerColor RX 9070 XT Hellhound : une récente découverte pourrait vous intéresser. En effet, un exemplaire défectueux de cette carte a été signalé à Igor’s Lab, entraînant des températures anormalement élevées et des problèmes de fonctionnement. Découvrez les détails de cet incident et ce que cela pourrait signifier pour les propriétaires de cette carte graphique.
Une carte défectueuse
Une carte graphique PowerColor RX 9070 XT Hellhound présentant un problème au niveau du die RDNA 4 a été testée par Igor’s Lab. Malgré des tests de contrôle qualité apparemment réussis, des températures insoutenables ont été constatées, même après un réencollage. La présence de “piqûres prononcées” lors du processus de ponçage arrière a été identifiée comme la cause du dysfonctionnement.
Il est à noter que cet incident isolé ne permet pas encore de confirmer l’origine du problème. Il pourrait s’agir d’une carte défectueuse unique ou d’un lot de production défaillant. Quoi qu’il en soit, l’ampleur du problème reste à définir.
Des températures critiques
Malgré des imperfections invisibles à l’œil nu, la surface du silicium présentait des irrégularités entraînant des températures extrêmement élevées, rendant la carte graphique inutilisable. Des mesures ont révélé une différence de 46 degrés Celsius entre la température moyenne du GPU et les températures critiques, atteignant 113 °C. Ceci a conduit à une limitation thermique de la carte RX 9070 XT.
Une inspection plus poussée a révélé plus de 1934 cratères ou piqûres dans le silicium, représentant plus de 1 % de la surface de la puce. Igor’s Lab estime que ces défauts dépassent les niveaux de tolérance habituels pour les puces modernes.
Des origines suspectes
Les dommages pourraient provenir d’une méthode de ponçage du die inadéquate. Ce processus peut entraîner des rayures, des piqûres ou d’autres irrégularités affectant l’intégrité structurelle du silicium et réduisant l’efficacité du refroidissement.
Igor’s Lab conclut que plusieurs parties ont échoué à détecter le problème, mettant en lumière une responsabilité globale. À ce jour, le problème semble être isolé, selon AMD. En espérant que d’autres incidents du même type ne se produiront pas et que les propriétaires concernés pourront trouver une solution satisfaisante.
Source : www.tomshardware.com
