Samsung débute la production de LPDDR5X DRAM de 0,65 mm ultra fins
La production de masse des nouveaux modules DRAM LPDDR5X de Samsung, les plus fins au monde avec des capacités de 12 Go et 16 Go, a débuté. Ces nouveaux produits ont une épaisseur d’environ 0,65 mm, soit 0,06 mm de moins que les modules LPDDR5X classiques.
Nouvelles techniques d’emballage
Samsung a utilisé une nouvelle technique d’emballage, incluant des circuits imprimés optimisés (PCB) et des composés de moulage époxy (EMC), pour construire les nouveaux modules à structure 4 piles. Un processus d’encapsulage optimisé a été utilisé pour réduire encore davantage la hauteur du module. Cette amélioration de conception facilite une meilleure circulation de l’air à l’intérieur des smartphones, améliorant considérablement la gestion thermique, un aspect crucial pour les appareils dotés de processeurs d’application haute performance, y compris ceux avec des capacités d’IA intégrées sophistiquées.
Performances et gestion thermique
Les nouveaux modules LPDDR5X de 0,65 mm de Samsung sont 9 % plus fins que les modules LPDDR5X classiques et améliorent la résistance à la chaleur de 21,2 % par rapport aux appareils de génération précédente.
Les modules DRAM LPDDR5X de Samsung contribueront à rendre les smartphones plus minces, bien que cela ne soit pas décisif. Les modules DRAM plus fins devraient améliorer la circulation de l’air à l’intérieur des appareils, impactant positivement leurs performances.
Prochaines étapes
À l’avenir, Samsung prévoit d’élargir sa gamme de produits LPDDR5X en développant des modules de 24 Go à 6 couches et de 36 Go à 8 couches dans des emballages compacts, bien que Samsung s’abstienne de divulguer l’épaisseur réelle de ces prochains modules mémoire.
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Source : www.tomshardware.com
