Samsung envisagerait d’utiliser des puces MediaTek Dimensity pour la gamme Galaxy S25.
Des rumeurs provenant de la Corée du Sud laissent entendre que Samsung envisage d’utiliser des puces MediaTek Dimensity pour la famille Galaxy S25 qui devrait être lancée en janvier de l’année prochaine.
Une potentielle combinaison de puces MediaTek, Snapdragon et Exynos
Il est question d’intégrer des puces MediaTek Dimensity (probablement le Dimensity 9400) aux côtés du Snapdragon 8 Gen 4 et de l’Exynos 2500 de Samsung. Ainsi, la prochaine gamme phare de la marque coréenne pourrait proposer trois SoCs différents sur divers marchés.
Incertitudes et raisons possibles de cette décision
Cependant, rien n’est encore confirmé, puisque ces informations ne sont que des rumeurs. Cette éventuelle décision découlerait de la volonté de Samsung de contrer la hausse supposée du prix du Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm, ainsi que des problèmes de rendement de l’Exynos 2500.
Le coût du Snapdragon 8 Gen 3 est estimé autour de 190 à 200 dollars, tandis que le 8 Gen 4 pourrait grimper jusqu’à 260 dollars par unité. Actuellement, le rendement de l’Exynos 2500 est d’environ 40%, alors que 60% est nécessaire pour démarrer la production de masse. Samsung prévoit cependant des améliorations d’ici août.
Face à des rendements faibles pour l’Exynos et à la potentielle cherté du prochain processeur haut de gamme de Qualcomm, il pourrait être judicieux pour Samsung d’opter pour les puces MediaTek – ou du moins d’utiliser cette menace comme tactique de négociation avec Qualcomm.
Source (en coréen)
Source : www.gsmarena.com
