Samsung et Meta testent le Snapdragon XR2+ Gen 3 pour leurs casques VR
Nouvelle génération de SoCs Snapdragon pour casques de réalité virtuelle
Il semblerait que des grandes marques comme Samsung disposent déjà d’unités du chipset Snapdragon XR2+ Gen 3. C’est la prochaine génération des SoCs Qualcomm pour les produits HMD de réalité virtuelle (casques montés sur la tête). De manière intéressante, la génération actuelle de puces Snapdragon pour les plateformes de réalité virtuelle n’a pas encore été mise en œuvre dans des produits grand public.
Des acteurs majeurs testent le Snapdragon XR2+ Gen 3
Des marques comme Samsung et Meta testeraient apparemment le chipset Snapdragon XR2+ Gen 3. Selon l’analyste VR Brad Lynch, Qualcomm aurait déjà commencé à expédier des chipsets pour les produits HMD aux fabricants. Un des SoCs porte le numéro de modèle SXR2350 et serait appelé Snapdragon XR2+ Gen 3. Ainsi, des marques importantes pourraient déjà posséder cette plateforme matérielle.
Un aperçu du Snapdragon XR2+ Gen 3
Selon Lynch, la puce Snapdragon XR2+ Gen 3 serait très similaire au XR2+ Gen 2 lancé en janvier. La principale différence résiderait dans la mise en œuvre des noyaux Oryon personnalisés de Qualcomm au lieu des noyaux ARM de base. Sa GPU serait également plus économe en énergie, quelque chose d’essentiel pour les casques XR/VR autonomes.
En mai, Roland Quandt a révélé quelques détails clés du Snapdragon XR2+ Gen 3. Le rapport indique qu’il prendra en charge 16 Go de RAM et un stockage UFS 4.0. De plus, il sera compatible avec une résolution 4K.
Source : www.androidheadlines.com
