Samsung prépare une surprise avec ses futurs smartphones pliables : Exynos 2400e pour le Z Flip FE, et Exynos 2500 pour le Z Flip 7.
Les prochains smartphones pliables de Samsung sont encore à plusieurs mois de leur arrivée. Cependant, des fuites récentes ont révélé un détail intéressant concernant leurs chipsets potentiels.
Des puces Exynos différentes pour le Galaxy Z Flip FE et le Z Flip 7, selon les fuites
D’après un nouveau rapport, le Galaxy Z Flip FE et le Z Flip 7 utiliseront des puces Exynos, mais pas le même modèle. Selon les informations d’un leaker, le Galaxy Z Flip FE n’utilisera pas le Exynos 2500 en 3 nm mais le Exynos 2400e en 4 nm. Ce dernier, produit à l’aide de la technique de packaging IPoP, équipe le Galaxy S24 FE et est légèrement moins puissant que l’Exynos 2400 original, présent sur la série Galaxy S25. Cela semble logique étant donné que le Galaxy Z Flip FE sera le smartphone pliable le plus abordable de Samsung à ce jour. Quoi qu’il en soit, les performances du matériel sont bonnes.
Le rapport affirme également que la puce Exynos 2500 en 3 nm équipera le Galaxy Z Flip 7 standard. Le géant sud-coréen espère obtenir de meilleurs rendements sur ses galettes de 3 nm dans les mois à venir, ce qui leur permettra de produire plus d’unités utilisables du SoC. Le leaker conteste également certaines rumeurs suggérant que Samsung utiliserait un Exynos 2400 dans le Galaxy Z Flip 7. Étant donné que le Galaxy Z Flip 6 actuel utilise le Snapdragon 8 Gen 3, une telle décision n’aurait pas de sens.
Des rumeurs prometteuses autour de l’Exynos 2500
Les fuites entourant l’Exynos 2500 parlent d’une puce puissante et efficace. Cependant, Samsung Foundry n’a pas été à la hauteur en ce qui concerne sa production de masse. Le CPU du matériel pourrait comporter 3 cœurs Cortex-X925, 5 cœurs Cortex-A725 et 2 cœurs Cortex-A520. Enfin, il pourrait intégrer un GPU Xclipse 950 pour les jeux mobiles exigeants.
Source : www.androidheadlines.com
