Samsung prévoit de produire des puces 3nm et 2nm, concurrence avec Apple et Qualcomm à prévoir.
Les fabricants de smartphones continuent d’innover et de repousser les limites de la technologie des puces. Samsung a récemment annoncé qu’il se prépare à la production de masse de sa première puce Exynos en 3 nm utilisant sa conception Gate All Around (GAA). Il n’est pas encore clair quel chipset il s’agit, mais des spéculations pointent vers l’Exynos 2500 pour le Galaxy S25 de l’année prochaine, ou peut-être vers l’Exynos W1000 pour la prochaine Galaxy Watch7.
Innovations à venir
Parallèlement, Samsung prépare également l’avenir en travaillant sur une puce en 2 nm – l’Exynos 2600, baptisée Thetis. La production de masse devrait commencer au second semestre 2025, pour être prête pour le Galaxy S26.
Concurrence acharnée
Quant à Qualcomm, des rapports indiquent que le Snapdragon 8 Gen 4 restera sur une gravure en 4 nm, offrant ainsi un avantage en termes de semi-conducteurs par rapport à l’Exynos 2500. Cependant, d’autres sources suggèrent que la puce Gen 4 sera produite sur un processus de 3 nm chez TSMC (N3E). À l’heure actuelle, il semble qu’Apple ait sécurisé une grande partie de la capacité de production en 3 nm de TSMC, mais les plans pourraient évoluer.
En parallèle, des informations indiquent que les puces Snapdragon 8 Gen 4 pour les Galaxy seront fabriquées sur le processus 3 nm GAA Plus (également connu sous le nom de GAP) de Samsung à partir de 2025.
L’avenir de la technologie des puces
TSMC travaille également sur une gravure en 2 nm, tandis que ses fonderies seront probablement occupées à produire des puces pour l’iPhone 17 Pro et certains Mac. La série iPhone 17 devrait arriver en 2026, ce qui promet une compétition serrée en termes de technologie des puces entre Apple et Samsung.
Source : www.gsmarena.com
