Samsung prévoit de produire en masse des puces mobiles de 2nm l’année prochaine.
La fonderie de semi-conducteurs de Samsung est en bonne voie pour produire en masse des puces 2nm en 2025 et des puces 1.4nm en 2027. Lors de l’événement en cours du Forum de la Fonderie de Samsung (SFF) à San Jose, en Californie, la société a révélé que le développement de sa technologie de processus progressait conformément au plan. La firme coréenne a également annoncé deux nouveaux nœuds de processus et des solutions d’IA pour la prochaine génération d’électronique.
Samsung se prépare à introduire des puces mobiles 2nm l’année prochaine
Samsung vise depuis longtemps à démarrer la production de masse de puces 2nm en 2025. Peu de temps après avoir introduit sa première puce 3nm en 2022 produite sur son nœud de processus 3GAE, la société a dévoilé sa feuille de route des semi-conducteurs pour les cinq prochaines années. Elle prévoit de lancer le nœud de processus 3nm de deuxième génération (3GAP) en 2024. L’Exynos 2500, qui devrait alimenter la série Galaxy S25 au début de l’année prochaine, sera probablement fabriqué sur le processus 3nm 3GAP.
La feuille de route a également révélé que Samsung introduira des puces 2nm en 2025, suivies par un nœud de processus 2nm de deuxième génération en 2026. Enfin, en 2027, la société entrera dans l’ère sub-2nm en lançant une puce de 1.4nm sur le marché. Pendant tout ce temps, la firme coréenne augmentera continuellement sa capacité de production pour les puces avancées. La capacité totale devrait augmenter de plus de 3 fois entre 2022 et 2027.
La technologie des semi-conducteurs de Samsung évolue
Samsung affirme que sa technologie de semi-conducteurs évolue dans cette direction. Lors du SFF, la société a présenté un nœud de processus 2nm amélioré appelé SF2Z. Prévu pour entrer en production de masse en 2027, il réduit la chute de tension par rapport au nœud 2nm de première génération (SF2), “améliorant les performances des conceptions HPC”. Il améliore également la puissance, les performances et la surface (PPA) grâce à la technologie de réseau de distribution d’alimentation arrière (BSPDN).
Le géant technologique coréen a également lancé une variante 4nm de grande valeur au SFF. Baptisé SF4U, ce nouveau nœud de processus 4nm “offre des améliorations de PPA en incorporant un rétrécissement optique”. Samsung vise à démarrer la production en masse sur ce nœud aux côtés de son nœud 2nm de première génération en 2025. La société déclare également “façonner activement les futures technologies de processus en deçà de 1.4nm grâce à des innovations matérielles et structurelles”.
L’architecture du transistor GAA devient impérative dans l’ère de l’IA
Samsung utilise l’architecture du transistor gate-all-around (GAA) dans ses puces 3nm. La nouvelle architecture apporte des améliorations de PPA par rapport au FinFET, l’ancienne architecture utilisée jusqu’aux puces 4nm (TSMC utilise toujours FinFET et prévoit de passer à GAA avec ses puces 2nm l’année prochaine). La firme coréenne vise à tirer parti d’une adoption précoce de la technologie de transistor avancée.
According to Samsung, “les avancées structurelles comme le gate-all-around (GAA) sont devenues impératives pour répondre aux exigences de puissance et de performance” de l’ère de l’IA. La société déclare que son processus GAA s’est considérablement amélioré au cours des deux dernières années, tant en termes de rendement que de performances. Sa production GAA s’étendra considérablement au cours des prochaines années alors qu’elle passe aux technologies de processus de semi-conducteurs 2nm et 1.4nm.
Les Solutions IA de Samsung
L’événement en cours de la fonderie de Samsung aux États-Unis a également apporté les Solutions AI de Samsung, une plate-forme AI clé en main intégrant les forces des activités de Fonderie, de Mémoire et de Pack (Advanced Package) de l’entreprise. Les clients bénéficient de solutions haute performance, basse consommation et à haut débit pouvant être adaptées à leurs besoins en matière d’IA. La firme coréenne prévoit d’introduire une solution AI tout-en-un intégrée CPO en 2027.
Source : www.androidheadlines.com
