Samsung révolutionne la mémoire avec son packaging 3D pour l’HBM
Une nouvelle technologie de packaging 3D pour la mémoire à bande passante élevée (HBM) pourrait bientôt être introduite par Samsung, d’après un rapport du Korea Economic Daily citant l’annonce de la société lors du Samsung Foundry Forum 2024 à San Jose, ainsi que des sources industrielles. Cette innovation ouvre la voie à l’intégration de la HBM4 à partir de fin 2025 – 2026. Toutefois, le type de mémoire que Samsung prévoit de conditionner cette année reste encore incertain.
La plateforme SAINT de Samsung
Pour le packaging 3D, Samsung utilise une plateforme appelée SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology) qui comprend trois technologies de stacking 3D distinctes : SAINT-S pour la SRAM, SAINT-L pour la logique, et SAINT-D pour le stacking de la DRAM sur des puces logiques telles que les CPU ou GPU. Le développement de SAINT-D a été en cours depuis plusieurs années (officiellement annoncé en 2022) et il semble que la technologie sera prête cette année, marquant ainsi une étape importante pour le plus grand fabricant de mémoire au monde et un fondeur de premier plan.
Les avantages du packaging 3D pour la HBM
La nouvelle méthode de packaging 3D de Samsung implique le stacking vertical des puces HBM sur les processeurs, ce qui diffère de la technologie existante en 2,5D qui connecte les puces HBM et les GPU horizontalement via un interposeur en silicium. Cette approche de stacking vertical élimine le besoin de l’interposeur en silicium mais nécessite une nouvelle puce de base pour la mémoire HBM fabriquée à l’aide d’une technologie de processus sophistiquée.
Cette technologie de packaging 3D offre des avantages significatifs pour la HBM, tels que des transferts de données plus rapides, des signaux plus propres, une consommation d’énergie réduite et des latences plus faibles, mais à des coûts d’emballage relativement élevés. Samsung prévoit de proposer ce service avancé de packaging 3D HBM en tant que service clé en main, où sa division mémoire produit des puces HBM, et l’unité de fonderie assemble les processeurs réels pour les sociétés sans usine.
Des projets futurs ambitieux de Samsung
À l’avenir, Samsung vise à introduire une technologie d’intégration hétérogène tout-en-un d’ici 2027. Cette technologie future permettra l’intégration de deux couches de puces logiques, de la mémoire HBM (sur interposeur) et même des optiques en co-emballage (CPOs).
Source : www.tomshardware.com
