TSMC prêt à lancer des puces 2nm en 2025
Les avancées dans le développement des processeurs de TSMC pourraient être de nouveau sur les rails. Un dirigeant de l’entreprise a récemment déclaré être confiant quant au début de la production en masse de puces 2nm selon le calendrier initial de 2025. Une étude récente suggérait que la société taïwanaise rencontre des problèmes techniques qui pourraient retarder le lancement de ses puces 2nm à 2026. Pendant ce temps, Samsung vise à avancer sa production en masse de puces 1nm de 2027 à 2026.
TSMC confiant dans le lancement des puces 2nm en 2025
TSMC et Samsung, les deux plus grandes fonderies de semi-conducteurs au monde, ont commencé la production en masse en 3nm en 2022. Les deux entreprises envisagent désormais de passer aux solutions 2nm en 2025. Cependant, un informateur affirmait le mois dernier que la société taïwanaise n’était pas en mesure de commencer la production de son processus de 2nm l’année prochaine. Son calendrier de production aurait été repoussé à la seconde moitié de 2026.
Cependant, le vice-président du développement des processus de TSMC, Zhang Xiaogang, a récemment réfuté ces rapports. Lors d’un forum la semaine dernière, Zhang a déclaré que “le développement du processus de 2nm avance bien.” L’exécutif a ajouté que “la production en masse devrait être possible vers 2025 comme prévu.” Cela signifie probablement qu’il n’y a pas eu de retard majeur, le cas échéant.
Le rapport précédent suggérait que TSMC avait du mal à atteindre l’efficacité technologique souhaitée avec l’architecture de transistor GAA (Gate All Around). La société avait utilisé l’architecture FinFET dans ses puces 3nm, donc c’est une nouvelle technologie pour elle (Samsung est passé à l’architecture GAA avec ses solutions 3nm). Cette nouvelle technologie améliore l’efficacité énergétique de la puce tout en réduisant son empreinte.
Il semble que TSMC ait résolu le problème. Selon Zhang, son taux de rendement actuel en 2nm (le pourcentage de puces utilisables produites à partir d’une tranche) est de 90% de l’objectif. Bien qu’il n’ait pas atteint l’objectif de rendement, il n’en est pas très loin. La société ne devrait pas avoir de difficultés à démarrer la production en masse de 2nm l’année prochaine. Le A19 Pro d’Apple pour la série iPhone 17 devrait être la première puce fabriquée selon son processus 2nm.
Samsung vise la production en masse en 1nm en 2026
TSMC a annoncé le mois dernier qu’elle prévoyait de commencer la production en masse sur son nœud de processus de 1,6nm en 2026. Samsung, qui n’a pas encore lancé son premier processeur mobile en 3nm, pourrait chercher à le surpasser en introduisant des puces 1nm cette année-là. La firme coréenne visait initialement à commencer la production en masse en 1nm en 2027 mais vise désormais un calendrier pour 2026. Elle annoncera ses plans et dévoilera une feuille de route pour les semi-conducteurs lors de son prochain forum annuel SAFE à Silicon Valley, aux États-Unis. L’événement aura lieu du 12 au 13 juin.
Source : www.androidheadlines.com
