TSMC prévoit de construire de nouvelles usines en Europe
Une expansion des usines de TSMC en Europe en vue d’une diversification de sa production
TSMC prévoit de construire d’autres usines en Europe
Le président du Conseil national des sciences de Taiwan, a déclaré dans une interview avec Bloomberg que TSMC prévoyait de construire plus d’usines en Europe, en plus de son installation près de Dresde, en Allemagne. Alors que l’usine de Dresde, construite par ESMC, une coentreprise entre TSMC, Bosch, Infineon et NXP, se concentrera principalement sur les puces destinées à l’industrie automobile allemande, d’autres usines se focaliseront sur le secteur de l’IA, impliquant des technologies de processus assez avancées.
Une stratégie d’expansion mondiale de TSMC
L’expansion mondiale de TSMC s’inscrit dans une stratégie plus large visant à réduire sa dépendance vis-à-vis de la production à Taiwan, compte tenu des tensions géopolitiques avec la Chine. La construction de nouvelles installations aux États-Unis et au Japon s’inscrit dans cette optique. Les investissements étrangers de TSMC visent, entre autres, à se prémunir contre d’éventuelles perturbations de sa propre chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs.
L’usine ESMC, la première de TSMC dans l’Union européenne, représente un investissement significatif d’environ 10 milliards d’euros (10,9 milliards de dollars). Environ la moitié du coût du projet est couverte par des subventions gouvernementales. L’usine devrait commencer sa production d’ici la fin de 2027.
Focus sur le secteur de l’IA
Si TSMC envisage de construire une autre usine en Europe avec un accent sur le secteur de l’IA, il pourrait devoir répondre aux besoins de sociétés telles qu’AMD et Nvidia, qui utilisent actuellement des technologies de processus sophistiquées, telles que le N5 et le N4 de TSMC (respectivement en 5 nm et 4 nm).
Les usines TSMC capables de fabriquer des puces sur ces nœuds de production coûtent plus de 20 milliards de dollars. Leur construction en Europe nécessitera soit d’importantes subventions gouvernementales pour TSMC, soit des engagements de clients avec une demande significative de plaques de silicium, tels que AMD, Broadcom et Nvidia.
Source : www.tomshardware.com
