UCIe 2.0 : Nouvelle spécification révolutionnaire pour les architectures système et packaging 3D
UCIe 2.0 : Nouvelle spécification pour la gestion standardisée de l’architecture système
Une nouvelle vision pour l’avenir de l’informatique
Le Consortium UCIe a récemment dévoilé la version 2.0 de sa spécification, apportant un support pour la gestion standardisée de l’architecture système à travers différents chiplets, ainsi qu’une prise en charge des emballages 3D standardisés des chiplets avec une liaison hybride et des pas de soudure de tailles variables.
Des avancées majeures pour l’industrie des semi-conducteurs
Avec cette nouvelle spécification, il devient plus facile de développer, construire et gérer des systèmes-en-puces (SiP) contenant des chiplets de différents fournisseurs. Auparavant, les SiP avec des chiplets UCIe nécessitaient l’utilisation de plusieurs cadres de gestion pour chaque chiplet provenant de différents vendeurs. La spécification UCIe 2.0 introduit une architecture standardisée de gestion qui couvre la gestion, la testabilité et le débogage à travers plusieurs chiplets pendant tout le cycle de vie du SiP.
L’une des principales caractéristiques de la version 2.0 de l’UCIe est le support de l’emballage 3D. L’UCIe-3D est optimisé pour la liaison hybride et prend en charge des pas de soudure de 1 micron ou moins, de 10 à 25 microns, offrant ainsi flexibilité et scalabilité.
Des avancées significatives pour le futur des puces électroniques
Le UCIe-3D supportera des densités bien au-delà de ce qui est actuellement envisagé par les fabricants de puces ; la spécification est prévue pour une utilisation à long terme. De plus, la spécification UCIe 2.0 comprend des conceptions d’emballage optimisées pour assurer l’interopérabilité et des tests de conformité efficaces.
“Le Consortium UCIe soutient une gamme diverse de chiplets pour répondre aux besoins de l’industrie des semi-conducteurs en constante évolution”, a déclaré Cheolmin Park, président du Consortium UCIe et vice-président directeur de Samsung.
Source : www.tomshardware.com
